LED灯珠的封装形式[参考].pdfVIP

LED灯珠的封装形式 一、前言 大功率 LED封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到 LED的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光 LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括： 1. 机械保护，以提高可靠性 ; 2. 加强散热，以降低芯片结温，提高 LED性能 ; 3. 光学控制，提高出光效率，优化光束分布 ; 4. 供电管理，包括交流 / 直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 / 机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展， LED封装先后经历了支架式 (Lamp LED)、贴片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片 功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学 和机械结构等提出