异型元件进化..docVIP

PAGE / NUMPAGES 异型元件的进化 By Gregory Holcomb and Tawnya henderson 今日的自动异型元件装置供应比手工装置工艺更多的生产效益。 老格言，“时间就是金钱”，在今日的技术进步社会里更是应验。特别是在电子工业，计算机、磁盘驱 动器和便携式电脑产品的产品到市场 (product-to-market) 的周期已经从几年缩短到 12 个月或更少。更快、更好、和更廉价的产品出现正以一个迅速的步伐在进化。希望在全世界市场上保持竞争力的原设施制造商 (OEM, original equipment manufacturer) 和合约电子制造商 (CEM, contract electronics manufacturer) 一定经过 尽可能的自动化来提升产量、质量和生产效率。生产线上的手工工艺一定认真审察，决定如何自动化或优化这些工艺。 异型元件的现实与其持续存在性 异型装置 (odd-form assembly) 是那些效率低的手工工艺，还能够在全世界范围内的生产线上找到。它是那些可能拥有不平常形状的元件贴装；要求特意的办理；在板上的数目少；或许有其余的问题不一样意它经过精良的贴装系统来自动化办理。往常，这些异型元件是手工装置的。因为多样化的特征和没有可调理的稳固方法，异型装置往常考虑是自动化的最后难题。但是，异型自动化正变为工业当先者的一个增加的现实，它们认识到这是完好生产线优化的一个不用要的路障。 本来就有的异型元件 (Odd form by default) 与本来的假想相反，通孔技术没有完好消逝。事实上，表面贴装元件技术的进步浸透着愈来愈多的通 孔元件和异型元件的使用。跟着昨天的标准元件被诸如倒装芯片 (flip chip) 和球栅阵列  (BGA, ball grid array) 这种更小、更先进的包装所代替，剩下的标准元件就变为异型元件了。比如，双排包装  (DIP, dual inline package)元件与  DIP  设施都以前在  PCB 装置中是标准的。但是  DIP 此刻因为其在  PCB 上使用的限制性， 是一种常有得异型元件，所以不可以购置到只装这一种元件种类的设施。 异型从前以为是标准的元件的其余形状要素已经被更小、更快的元件包装所代替。例子包含连结器、电阻和电容。固然减少，但这种元件的使用将不会消逝，因为其靠谱性、完好性、成本和适用性，不会要求小型的或先进的包装元件。此外，很多通孔元件比表面贴装元件更简单购置和交货时间更短。因为全部这些原由，工业仿佛意识到尽可能地使用通孔元件，把异型看作未来装置工艺的一个完好部分是有优秀的商业意义的。 设计采纳的异型元件 (Odd form by design) 异型元件装置持续存在的其余要素是，设计时考虑采纳的异型元件。这些元件往常被看作异型，是因为相当于 PCB 上其余表面贴装或通孔元件，它们的尺寸大小和特其他办理要求。这些设计上的异型元件 的例子包含变压器、 LED 、显示器、继电器、头 (header)、 SIMM 、 DIMM 、和电源连结器等。这种元件为产品供应的价值是，更先进成本更高的包装价钱上没法知足，以及可达到更高的耐用性。比如，在成本密 集的汽车工业，电子引擎控制模块要求经受一个难以宽容的环境。常常裸露在极高平和振动之下，要求以合理的价钱采纳最牢固和靠谱的装置技术。一些近似的例子可从电信、计算机电子、和花费电子中找到。在这些应用中，成本和靠谱性就是成功与失败的差异。 今日的异型自动化 直到此刻，本来就有的异型元件使得采纳自动化设 备合理性更难，因为贴装 /插件的量较少。此外，设计异 型(odd form by design) 的问题是没有足够灵巧的设施来办理这些高度混淆的异型元件。只管这样，用现有的异型电子装置技术，自动化既是合理的，也是可获得的。 在大部分状况下，设施制造商供应足够的灵巧性，在一个平台上办理高度混淆与高产量的异型元件。使用今日的技术，异型通孔和表面贴装元件能够用单调的系统来贴装，经过供应先进的送料、定位、抓取和夹紧技术 ( 图一 )。 此刻的送料 (feeding) 技术包含靠谱的带料、管料、盘料和散料供应方法。这种不一样的产品混淆已经使 得几乎全部异型元件的自动化成为可能。每一种送料方法有其长处和弊端，看其应用而定，但是都为手工代替供应更靠谱、更灵巧和更迅速的方法。还有，跟着工业将元件包装和送料方法标准化，送料技术将获得改良。 此刻的定位 (locating) 技术包含三维 (3-D) 适应与视觉。 3-D 适应技术 (3-D compliance technology) 同意元 件靠谱地定位在送料器上，除去了不用要的视觉要求。视觉方案最适合于异型、表面贴装