SMT生产流程及相关工艺简介.docx

（ 1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为 :Rigid PCB Flexible PCB ） （图层分类为三类 :Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB ） （2） SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表面贴装组件 （3） AI :Auto-Insertion 自动插件 （4） IC :integrate circuit 集成电路 （5） SMA： Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6） ESD： Electro State Discharge 静电防护 （7） Chip ：片状元器件（无源元器件） （8） ppm:parts per million 指每百万 PAD(点) 有多少个不良 PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点 183℃左右，锡和铅的成 分比约为 63/37 左右，约有 1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉 后的熔点不在 183℃了而是 250℃左右。如图 D (10) 红胶/ 黄胶： 用于有直立元件的电路板背面 （焊接面） 的表贴元件装连工作。 固化温度约在 130-150 ℃ 之间。 (11) 钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为 0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变 形就报废，和 PCB的焊盘是一模一样的 (12) 炉温曲线图：分为四个区 --- 升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度 230℃左右 , 无铅 峰值 260 ℃左右 . (13) Feeder ：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、 SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程 现代 SMT工厂的主要设备流程图（一） 现代 SMT工厂 tester 设备配置图（三） 1 、 ICT （In-circuit tester) 简介﹐也称为线上测试机 线上测度机属于接触式检测技术， 也是生产中测试最基本的方法之一， 由于它具有很強的故障診断能 力而广泛使用。放置专门设计的针床夾具上，安裝在夾具上的弹簧测试探針与元件的引线或测试焊盘接 触，由於接触了板子上所有线路，所有仿真和数位器件均可以单触测试，並可以迅速診断出故障器件。 可检出项目：焊接桥接、线路断路、 虚焊元件漏贴、极性等 2 、 X-RAY 简介： X 射线，具备很強的穿透性，是最早用于各种检测场合的 一种仪器。 X 射线透视图可以显示焊点厚度，形狀及品质的密度分布。這些 指針能充分反映出焊点的焊接品质，包括断路、短路、孔、洞、內部气泡 以及锡量不足，并能做到定量分析。 进行测试的。 X-Ray 测试机就是利用 X 射线的穿透性 第一问题 .01005 小间距器件的贴片的批量生产的工艺技术的控制 . 主要是采用什么样的锡膏和锡膏球径的要求 . 设备的公差的影响如吸嘴的惯性 / 贴片机的精度的影响 间距 0.2mm将造成一系列的工艺问题 . 料带的选择目前市场上是 8mm宽的料带 . ESD的影响 加工环境的影响等等问题……… 如何通过工艺上的控制来解决这些问题将 POP是 package on package components 01005 的器件应用到电子制造业中 将不同 IC 进行叠装的一种新技术 ? , 具体如下图 电阻（Resistor ） 电容 （Capacitor ）钽电容 （Capacitor Tantalum ）二极体 （Diode） 保险丝 （Fuse） 电感（ Inductor ）振荡晶体（ Monofier ） 排阻（ Arrange Resistance ）小小外形晶体管（ SOT） 外形集 成电路（ SOIC） 塑封有引线芯片载体（ PLCC） 四边扁平封装器件（ QFP） 球栅阵列（ BGA） 小外形封装（ SOP） 小