大功率LED封装的要求及关键技术.docxVIP

PAGE PAGE 1 大功率LED封装的要求及关键技术 大功率LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较，大功率LED不仅单色性好、光学效率高、光效强，而且可以满意不同的需要高显色指数。尽管如此，大功率LED的封装工艺却有严格的要求。  详细体现在：低成本;系统效率最大化;易于替换和维护;多个LED可实现模块化;散热系数高等简洁的要求。  依据大功率LED封装技术要考虑的种种因素，在封装关键技术方面也提出了几点。主要包括：  (1)在大功率LED散热方面：考虑到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驱动方式上采用的是恒流驱动的方式。  可以直接把电能转化为光能所以LED芯片在点亮过程需要汲取输入的大部分电能，在此过程当中会产生很大的热量。所以，针对大功率LED芯片散热技术是LED封装工艺的重要技术，也是在大功率LED封装过程中必需解决的关键问题。  (2)LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极。所以高取光率封装结构也是大功率LED封装过程中一项重要的关键技术。  在LED芯片发光过程中，在放射过程中，由于界面处折射率的不同会引起光子反射的损失和可