常见异常及解决方法.pdfVIP

焊料装片异常内容及解决方法 异常内容 原因分析 解决方法 1.芯片爆边 1. 三点一线偏 1. 调整三点一线 2. 顶针高度设定过高 2. 降低顶针高度 3. 划片膜没有绷开 3. 调整圆片环下压程度 4. 更换吸嘴 2.芯片倾斜 1.压模不成形 1.调整压模（必要时卸下压模进行清洗）， 2.焊头不水平 使压模成形 3.保护气体异常 2.调整焊头水平 4.点锡位置不稳定 3.调整保护气体 5.温度设定不当（过低） 4.调整轨道内限位，调整点锡参数 5.调整轨道温度 3.空洞 1.保护气体异常 1. 保证保护气体的压力在 1－2bar；流 2.芯片背面金属层异常 量在 15L/min 以上 3.框架氧化 2. 需联系客户 4.焊料氧化 3. 报废氧化框架 5.芯片背面有顶针印 4. 报废氧化焊料 6.框架在轨道内停留时间过长 5. 保证吸起的芯片背面无顶针印迹（降 7.限位使用不当 低顶针高度） 8.轨道温度设定不当 6. 缩短框架在轨道内的停留时间 9.焊头上下活动不灵活 7. 调整限位的高度 10.芯片背面粘有蓝膜 8. 按照文件设定合适的温度 11.顶针针尖断 9. 清洗焊头上下活动轴承 12.焊头不水平 10.采用接触面积小的顶针；划片减少预 烘时间 11.更换顶针 12.进行焊头水平校准 4.白板 1. 限位没有使用 1. 使用限位 （焊料零厚度） 2. 装片位高度参数设定过低 2. 设定正确的装片高度 3. 框架在轨道内停留的时间过长 3. 缩短框架在轨道内的停留时间 4. 保护气体异常（偏小） 4. 加大保护气体压力 5. 温度设定不当 5. 调整轨道温度 6. 浮动焊头不浮动 6. 将浮动焊头卸下打磨 三点一线调节方法：