{生产工艺技术}全套工艺技术指南.docxVIP

{生产工艺技术}全套工艺技术指南 标记 TopLED 工艺卡 FGI08-056GK 第 装架 共 工艺过程 1 目的 1.1 导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支好的欧姆接触。 1.2 绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。 技术要求 2.1 支架外观 2.1.1 装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。 2.1.2 烧结后支架无氧化发黄。 2.2 芯片外观 2.2.1 装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现 2.2.2 芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。 2.3 粘结胶外观 2.3.1 烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等不良。 2.3.2 芯片粘接推力符合 4.6.4.2 的规定。 2.3.3 单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。 2.4 粘结胶、芯片、支架三者位置规范 2.4.1 位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结位置。芯片必须四面包胶。 2.4.2 胶量：装架粘结胶高度控制在芯片高度的 1/4 到 1/3 之间。如图 1 所示（其中：h=芯片高结胶高度）。无爬胶不良。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，同时不得太厚（不得高于 20μm） 2.5 无图 2 所示各种不良。 旧底图总号 底图总号 日期 签名 拟制 更改标记 数量 文件号 签名 日期 更改标记 数量 文件号 签名 日期 审核 标记 TopLED 工艺卡 FGI08-056GK 第 装架 共 工艺过程 生产工艺规范 3.1 静电放护要求：InGaAIP 芯片静电电压值≤500V，GaN 芯片静电电压≤100V，作业时，必须服装、佩戴防静电手环。GaN 芯片在撕膜时必须使用去离子扇跟踪吹撕开的缺口位置，撕膜速 3.2 工艺环境：温度(17～27)℃；相对湿度(30～75)%；生产操作在净化车间，净化等级 10 万 3.3 物料 3.3.1 支架 作业前先挑出变形、发黄支架，把支架摆平、摆齐、使支架端面成为一个方向，待用。对工令，须采用同一货源号的支架，若该货源号确实无法满足生产需求而需用另一个货源号的支通知工艺员，由工艺员确认后方可使用，严禁不同厂家同种型号的支架混用。 旧底图总号 底图总号 日期 签名 拟制 更改标记 数量 文件号 签名 日期 更改标记 数量 文件号 签名 日期 审核 标记 TopLED 工艺卡 FGI08-056GK 第 装架 共 工艺过程 旧底图总号 底图总号  3.3.2 粘结胶 3.3.2.1 粘结胶的使用/存储的条件、时间规范（表 1） 表 1 粘结胶的使用/存储的条件、时间规范 胶的类型 存放条件 醒料温度 醒料时间 醒 料 1 导电胶 (0～5)℃ 室温下 (0.5～1)小时 条件 绝缘胶 (-40～-20)℃ 室温下 (3～4)小时 胶的类型 存放条件 存放期限 备注 存 放 2 导电胶 (0～5)℃ 1 个月 期限 绝缘胶 (-40～-20)℃ 1 个月 胶的类型 使用条件 可使用时间 备注 使 用 导电胶 2 天 ? 连续使用时，必须 2 天清洗一次 3 在室温下 无法连续使用时，每次添加的 期限 ? （18～30℃） 能在 18 小时内用完；若用不完或停 绝缘胶 2 天 小时以上，须清洗胶盘。 胶的类型 烧结温度 烧结时间 备注 烧 结 4 导电胶 (175±10)℃ (60～70)分钟 条件 绝缘胶 (145±10)℃ (60～70)分钟 3.3.2.2 导电胶的使用规范 a）领取时机：在分厂剩余最后一支针筒时领取新的原装导电胶。 b）分装过程： 从仓库领来的导电胶,放在室温下按第表 1 要求进行回温后，把瓶子上产生的水汽用干布擦净；打开瓶盖，用专用搅拌工具顺同一方向搅拌约 10 分钟后，先分装进针筒(依生产需要,允许的数量≤7 支针筒)；其余的导电胶分装进罐装容器(A、B、C 三罐)，等待下一次的分装；后须立即送进（0～5）℃的冰箱保存，作好记录。 搅拌工具用完后及时清洗，清洗时可先用包装支架的白纸擦去大部分的粘结胶，后放内用丙酮进行超声波清洗 5 分钟，凉干待下一次使用。 c）分装后的状态标识 分装进罐装容器、针筒后，须采用皱纹胶布在罐装容器、针筒上做状态标识。标注型期(指原装容器上标识的材料有效期)，罐装容器序号(A、B、C)/针筒序号。 如：型号：84-1LMISR4,有效期：“080301-080331”，罐装容器 A/针筒 1#。 导电胶在≤5℃的存贮条件下，必须于 1 个月内用完。回温次数不得多于 5 次。 d）分装后的使用 日期 签名 1