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半导体封装简介(精) 半导体封装简介(精) PAGE / NUMPAGES 半导体封装简介(精) 半导体封装简介 : 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试构成。 塑封以后，还要进行一系列操作，如后固化（ Post Mold Cure ）、切筋和 成型（ TrimForm ）、电镀（ Plating ）以及打印等工艺。典型的封装工艺 流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。 各样半导体封装形式的特色和长处 : 一、 DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn － line Package) 是指采纳双列直插形式封装的集成电路芯 片，绝大部分中小规模集成电路 (IC) 均采纳这类封装形式，其引脚数一般 不超出 100 个。采纳 DIP 封装的 CPU芯片有两排引脚，需要插入到拥有 DIP 构造的芯片插座上。自然，也能够直接插在有同样焊孔数和几何摆列的电 路板长进行焊接。 DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别当心，免得破坏引脚。 DIP 封装拥有以下特色： 合适在 PCB(印刷电路板 ) 上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel 系列 CPU中 8088 就采纳这类封装形式， 缓存 (Cache) 和初期的内 存芯片也是这类封装形式。 二、 QFP塑料方型扁平式封装和  PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装 QFP（ Plastic Quad Flat Package ）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚 很细，一般大规模或超大型集成电路都采纳这类封装形式，其引脚数一般 在 100 个以上。用这类形式封装的芯片一定采纳 SMD（表面安装设施技术） 将芯片与主板焊接起来。采纳 SMD安装的芯片不用在主板上打孔，一般在 主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚瞄准相应的焊点，即 可实现与主板的焊接。用这类方法焊上去的芯片，假如不用专用工具是很 难拆卸掉来的。 PFP（ Plastic Flat Package ）方式封装的芯片与 QFP方式基真同样。 独一的差别是 QFP一般为正方形，而 PFP既能够是正方形，也能够是长方 形。 QFP/PFP封装拥有以下特色： 合用于 SMD表面安装技术在 PCB电路板上安装布线。 合适高频使用。 操作方便，靠谱性高。 芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel 系列 CPU中 80286 、 80386 和某些 486 主板采纳这类封装形式。 三、 PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package) 芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵 形的插针，每个方阵形插针沿芯片的周围间隔必定距离摆列。依据引脚数 目的多少，能够围成 2-5 圈。安装时，将芯片插入特意的 PGA插座。为使 CPU能够更方便地安装和拆卸，从 486 芯片开始，出现一种名为 ZIF 的 CPU 插座，特意用来知足 PGA封装的 CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)  是指零插拔力的插座。把这类插 座上的扳手轻轻抬起， CPU便可很简单、轻松地插入插座中。而后将扳手压 回原处，利用插座自己的特别构造生成的挤压力，将 CPU的引脚与插座牢 牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸 CPU芯片只要将插座的扳 手轻轻抬起，则压力排除， CPU芯片即可轻松拿出。 PGA封装拥有以下特色： PGA封装 插拔操作更方便，靠谱性高。 可适应更高的频次。 Intel 系列 CPU中， 80486 和 Pentium 、 Pentium Pro 均采纳这类封装 形式。 四、 BGA球栅阵列封装 跟着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更为严格。这是因 为封装技术 关系到产品的功能性，当 IC 的频次超出 100MHz时，传统封装 方式可能会产生所谓的“ CrossTalk ”现象，并且当 IC 的管脚数大于 208 Pin 时，传统的封装方式有其困难度。所以，除使用 QFP封装方式外，当今 大部分的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用  BGA(Ball Grid Array Package) 封装技术。 BGA一出现便成为 CPU、主板上南  / 北桥芯片等 高密度、高性能、多引脚封装的最正确选择。 BGA封装技术又可详分为五大类： BGA封装 1.PBGA（ Plasric BGA）基板：一般为 2-4 层有机资料构成的多层板。 Intel 系列 CPU中， Pentium II 、 III 、 IV 办理器均采纳这类封装形式。 2.CBGA（ CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与