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半导体业用高效精细磨具的国产化进度(精) 半导体业用高效精细磨具的国产化进度(精) PAGE / NUMPAGES 半导体业用高效精细磨具的国产化进度(精) 1 半导体业用高效精细磨具的国产化进度 刘明耀 1,2陈峰1,2邱丽花 1,2 （1、郑州磨料磨具磨削研究所 2、国家超硬资料及制品工程技术研究中心 河南 郑州 450013） 摘 要 本文介绍了 “十五 ”以来半导体行业高效精细加工用金刚石磨具以及有关 配套产品的国产化状况，包含产品品种、型号规格、应用实例等。 重点词 半导体；集成电路；分立器件；砂轮；超薄；减薄；吸盘；修整板 跟着我国半导体行业的迅速发展，金刚石磨具的应用愈来愈多，此中包含：硅片制造过程中硅棒外圆磨砂轮、切片用内圆切割片、硅片倒角砂轮；集成电路、分立器件制造过程中反面或正面硅片减薄砂轮、封装前切割用划片砂轮、封装后切割用超薄切割砂轮、 CMP 抛光垫修整盘等。这些产品不只制造精度高，并且内在质量、使用性能（加工效率、加工质量、使用寿命等）要求也远高于一般机械加工。我国磨料磨具行业的整体技术与外国发达国家对比，存在着相当大的差距，半导体行业用高效精细金刚石砂轮基本依靠入口。因为入口砂轮不只价钱高，并且订货周期长，售后服务不便，在必定程度上影响了我国半导体行业的发展。 郑州磨料磨具磨削研究所是我国磨料磨具行业独一的综合性研究开发机构，建 于 1958 年，长久以来，肩负着我国磨料磨具行业技术与新产品的研究开发、磨削理论的研究、专用设施仪器的研究开发、 3 ）两类，此中，金属联合剂对磨粒的把持强度高，耐磨、形状保持性好、使用寿命长，合用于高速、窄切缝、粗加工以及加工型面精度要求高的场合（如开槽）。树脂联合剂对磨粒的把持强度较低、耐热性较差，但其自锐性好，且弹性 好，拥有必定的抛光性能，合用于低速、切缝较宽及加工表面质量要求高的场合 （如精加工）。 按构造形式来分，有整体型（ 1A8）和基体型两类，整体型厚度较薄，合用于窄切缝、小切深的加工。基体型刚性好，合用于大切深、尺寸精度要求高的加工。此外，按工作层有无水槽，又可分带水槽型和不带水槽型。带水槽型有益于排屑、冷却，合用于走刀速度快、切深大、易发热的加工。 图 1、 1A8 整体型超薄切割砂轮 图 2、 1A1 基体型超薄切割砂轮 4 图 3、 1A1R 基体型超薄切割砂轮 图 4、 1A8/2 整体－水槽型超薄切割砂轮 图 5、 1A1/5 基体－水槽型超薄切割砂轮 图 6、 1A1/6 基体－水槽型超薄切割砂轮 5 图 7、 1B1 基体型超薄切割砂轮 依据联合剂种类与构造形式的不一样，产品规格范围有所差异（ D －外经， T －厚度）：金属整体型： D4.5-152.4mm ， T 0.08mm；树脂整体型： D4.5-152.4mm ， T ≥ 0.08mm；金属基体型： D30.0-203.2mm ，T ≥ 0.25mm；树脂基体型： D30.0-305.0 mm，T ≥ 0.20mm。 依据构造形式的不一样，厚度尺寸公差：整体片可达 ±0.002 mm，基体片可达 ±0.005 mm；孔径均为 H6、H7。 该系列产品的用途较广，以下仅举几例： 1）金属联合剂 1A8 型切割砂轮 砂轮规格： M1A8 ：58D ×0.26T ×40H 切割对象： BGA ，工件厚度 1.1mm ，切深 1.2~1.3mm 使用成效：砂轮耐用度： 3500m ，切缝崩口 0.02mm 2）树脂联合剂 1A8 型切割砂轮 砂轮规格： B1A8：56D ×0.08T ×25.4H 切割对象：石英晶体，工件厚度 0.5mm ，切深 0.3mm 使用成效：砂轮耐用度： 1000m ，切缝崩口 0.015mm 3）金属联合剂 1A1 型切割砂轮（组合刀具，每组 40 片） 砂轮规格： M1A1 ：106D ×0.4T ×52H ×0.4E ×3X 切割对象：激光传输镜头，工件厚度 3mm ，切深 3.5mm 使用成效：砂轮寿命： 5000m ，切缝崩口 0.03mm，尺寸偏差 0.015 mm 4）树脂 1A1R 型切割砂轮（组合刀具，每组 15~30片） 砂轮规格： B1A1R ：125D ×0.5T ×40H ×0.4E ×3.5X 切割对象： DVD 激秃顶、光学元件，工件厚度 5~7mm， 切深 4~8mm 使用成效：砂轮寿命： 10000 刀，切缝崩口 0.02mm，尺寸偏差 0.015mm 5）金属 1A8 型切割砂轮（组合刀，每组 4~7 片） 砂轮规格： 114.3D ×0.243T ×69.875H 切割工件：计算机软盘，硬盘磁头，工件厚度 2.2mm ， 切深 3mm 使用成效：砂轮寿命： 6000 刀，切缝崩口 0.01mm，尺寸偏差