(完整word版)无机材料科学基础第九章习题.docVIP

第九章习题与答案 一、 判断正误 1、 烧结中始终可以只有一相是固态。（对） 2、 液相烧结打固相烧结的推动力都是表面能。（对） 3、 二次再结晶对坯体致密化有利。（错） 4、 扩散传质中压应力区空位浓度＜无应力区空位浓度＜张应力区空位浓度。（对） 5、 晶粒长大源于小晶体的相互粘结。（错） 6、 一般來说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。一般來说，晶界是杂质的富集之 地。（对） 二、 填空 1、烧结的主要传质方式右：蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种, 这四种传质过程的坯体线收缩△ L/L与烧结时间的关系依次为△ L/L二0、△ L/L~t： - △ L/L〜 t 和 4L/L〜‘。 三、 选择 1、 在烧结过程中，只改变气孔形状不引起坯体收缩的传质方式是（a、c）o a.表面扩散b.流动传质c.蒸发■凝聚d.晶界扩散 2、 在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（b）o a.流动传质b.蒸发一凝聚传质 c. 溶解一沉淀 d.扩散传质 四、 问答题 1、 典型的传质过程有哪些？各采用什么烧结模型？分析产生的原因是什么？ 答：典型的传质过程有：固相烧结的蒸发-凝聚传质、扩散传质，液相烧结的流动传质、溶 解■沉淀传质。 固相烧结的蒸发-凝聚传质过程采用中心距不变的双球模型。 固相烧结的扩散传质、液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质过程