第4章印制电路板设计初步.pptxVIP

?第4章 印制电路板设计初步;4.1 印制板设计基础; 通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。 ; 4.1.1 印制板种类及结构 印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板； 根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板（常用）两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板（用于电影摄录机，录像机、计算机数码相机等。 ; 单面板的结构如图4-1(a)所示， 所用的覆铜板只有一面敷铜箔，另一面空白,因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。 单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为“焊锡面”——在Protel99SE PCB编辑器中被称为“Bottom”（底）层。 没有铜膜的一面用于安放元件，因此该面称为“元件面”——在Protel