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半导体用环氧树脂封装胶粉 王义贤 (浙江华越芯装电子股份有限公司 ) 半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示， 90 ％ 以上的晶体管及 70 ％~80 ％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对 环氧树脂封装塑粉的成分、 特性、 使用材料加以介绍， 希望对 IC 封装工程师们在选择材料、 分析封装机理方面有所帮助。 1 封装的目的 半导体封装使诸如二极管、晶体管、 IC 等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止 电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点： (1) 防止湿气等由外部侵入； (2) 以机械方式支持导线； (3) 有效地将内部产生的热排出； (4)提供能够手持的形体。 以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导 体组件的