无卤免洗助焊剂技术规格书、物质安全资料表MSDS.docxVIP

精选文档 精选文档 PAGE PAGE7 精选文档 PAGE 技术资料表 一.概括 最近几年来,跟着无卤助焊剂的问世 ,从大批的电子产品调测和使用的过程中发现 ,因为焊接不良而造成的 故障高达5%。当前有部分国产电子元器件可焊性差，助焊剂的综合性能也不高，虽引进了性能较好的双 波峰焊机，但因为国产元件锡焊合格率低，形成大批的补焊，不单造成金、银名贵金属和人力的浪费， 并且影响了电子产品的质量和产量的提升，而高酸性的助焊剂降低了绝缘阻抗性能。 剑鑫科技公司针对上述问题研发了一种助焊能力强、腐化性小、无毒的高效助焊剂 JS-808H。该助焊 剂拥有较强的去氧化能力、表面张力小、流动性好、漫流面积大，提升了液态焊剂的流动性能和湿润性，钎焊后形成的高分子树脂保护膜致密，光彩及绝缘性好，耐压强度高，经生产应用证明焊点丰满、圆滑、无虚焊。该助焊剂可宽泛应用于波峰焊、手工焊、印制板涂覆、搪锡以及作为资料涂覆保护剂。 HH088助焊剂含有中固含量入口树脂，改变原始有机酸焊化合物，采纳最新研发有机活性、活化，能 平均覆盖在被焊金属表面快速成膜， 有效隔断空气，防备被焊物氧化。表面无残留，能与阿尔法 EF-8000效 果相提并论，当前在国内市场有几十家上市公司已有使用优秀。 二、特征与长处 广阔的工艺窗口，在无铅和锡铅合金上都能表现极佳的性能 优秀的助焊剂活性，实现无缺点焊接 业界上最正确的表面填孔性能 高度的抗桥连和拉尖性能 优秀的长久电靠谱性 透明残留物在阻焊层上体现出平均的扩散性、一致性和无粘性 消光助焊剂能降低目检时焊点的眩光 合用于发射或发泡的方式 三、应用指南 准备 –为了保持稳固的焊接性能和电靠谱性，焊接工艺开始前能保证印刷电路板和器件能知足可 焊性和离子洁净性的既定要求是特别重要的。我们建议组装商应当为其供给商设定详细的规格要求，供 应商在交货时能供给剖析证明并且 /或许组装商能进行来料检查。 关于来料板子和元件离子洁净性的一般 要求是最大5μg/in2（0.77μg/cm2），使用欧姆表进行丈量。 整个工艺过程中，操作线路板都应当特别当心。只好握住线路板的边沿。我们建议使用洁净的无毛 绒手套。当改换助焊剂种类时， JS-400稀释剂完全冲洗助焊剂容器、助焊剂槽和助焊剂发射系统等。使 用IPA或其余溶剂冲洗剂按期洁净传递带、链爪和夹具，可防止组装后电路板边沿的残留物。 助焊剂应用:JS-808H助焊剂可用于发射、发泡和波峰的形式。助焊剂涂覆的平均性直接影响焊接效 果。发射助焊剂时，助焊剂的平均度能够用 pH的试纸蒙在板子上，再经过发射区的方式进行目检。工 艺能力可经过在未使用的线路板上搁置 pH试纸加以确认，确认助焊剂能抵达通孔的顶部。 2 四、操作参数 操作参数 助焊剂量 220-390μg/cm2 (1400-2500μg/in2)固含量 顶部预热温度 90°C–120°C(212°F–248°F) 传递带角度 6°-7° 传递带速度 1.0–2.0m/min.(3.3–6.5ft/min.) 焊料接触时间（包含晶片波和初始波） 2-6秒 锡炉温度 260°C–270°C(482°F–509°F) 上述为一般指导信息，这些参数已被证明能够实现优秀的结果；可是，因为您的设备、器件以及 电路板的不一样，合用于您的优化设置可能不一样。 为了优化您的工艺过程，我们建议进行试验设计， 以优化最重要的变量 (焊剂应用数目，传递带速度，顶部预热温度，锡炉温度和板子方向 ) 注：以上和曲线图仅为 參考，保证可获取最正确焊接成效。基于使用者的设备、元器件、电 路板等方面的 条件各同样，建议使用者采纳试验设计方法获取优化。 五、工艺控制 使用过程中对助焊剂的控制特别重要，能够保证助焊剂的成分不发生变化。波峰焊过程中助焊剂的正确 控制不单能够保证同样的焊接成效，并且能够使焊后残留物最少，进而除去对焊点探针测试的干挠。 六、物理性能 ?基本物理特 项 目 测试结果 气 味 醇类味 外 观 透明淡黄色 焊 点颜色 亮光型 固 体含量 6%±0.5 比 重 0.830±0.05 3 酸 值 33±2KOH/（mg/g）（IPC-TM-650） 扩 展 率 90% （JIS-Z-3197） ?靠谱性性能 项目 技术标准 测试结果 铜板腐化 IPC-TM-650 经过 表面绝缘电阻 项目 要求 测试结果 IPCJ-STD-004 板面向上，未冲洗 ＞ 1.0 × Ohms 2.3×109Ohms 108 IPCJ-STD-004 板面向下，未冲洗 ＞1.0×108 Ohms 1.8×109Ohms IPCJ-STD-004 空白板 ＞2.0×108 Ohms 5.0×109Ohms 85℃,85%RH,168小时/-50V，测试电压 100V，IPC-B-2