集成电路芯片封装第九讲(二).pptxVIP

PCB源文件Gerber格式输出Gerber格式文件Cam软件导入 底片输出Cam软件编辑输出关键工艺—底片制作 底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出。通常采用计算机辅助设计系统（CAD）进行设计后通过计算机辅助制造系统（CAM)转换成光绘底片。烘干湿膜曝光显影抛光干膜腐蚀去膜镀锡关键工艺—线路制作 线路制作是将底片上电路图案转移到覆铜板上，电镀锡后保护所需部分，经后续去膜腐蚀即完成线路制作。关键工艺—线路制作 线路设计图用光刻机印成胶片，将需保护的电路图案等用感光干膜或网印湿膜保护。光通过胶片照射到感光干膜上，透光处干膜硬化，紧紧包住基板表面铜箔，经显影后，去除未硬化干膜，露出不需要保护的铜箔。感光干膜和湿膜作用一样，比湿膜更方便，但成本比湿膜高。 采用腐蚀铜的化学药品对基板进行腐蚀，该过程可称为蚀刻，将没有保护的铜腐蚀掉，膜保护下的铜箔作为电路图案呈现在基板上—图形转移抛光 作用：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污作用原理：加压喷水冲洗，使表面处理干净；开启风机，保证线路板经过风机装置时，能烤干覆铜板表面水份；通过速度调节旋钮调整传送轮速度；抛光机自动完成板材去氧化物层、油污等全过程。网印湿膜技术 网印又称为湿膜技术，是与干膜技术并存的电路图形转移技术。 湿膜工艺是制作单面印制板的关键工艺，采用专门的印料，在覆铜板上印出电子线路、阻焊层和字符