机械与航太工程研究所.pptxVIP

發明名稱:垂直式彈性探針及附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡(專利發明第 I 231371號) 中華大學 機械系 林君明 教授大綱(1)簡介(2)技術回顧(3)本發明之結構(4)本發明之特點(5)模擬分析(6)結論(7)權利金預估1. 簡介 IC 晶圓在製造完成後，無論是邏輯IC 或記憶體IC 的 DRAM / SRAM / FLASH 等， 都會立即進行裸晶測試或預燒(Burn-in)的製程。 將不良品 (Bad die)在封裝前即予以剔除，避免不良品進入封裝， 造成不必要的成本增加。 因此裸晶測試，在半導體產業扮演著重要角色。 2.技術回顧 (1)Epoxy ring 水平式針測卡探針金屬常採用具高韌性之鈹銅合金， 探針被Epoxy 支撐著， 探針間最小距離可達125um， 多為邊緣式排列而不易做成矩陣排列。 2.技術回顧 (2)雙壓電加熱驅動陣列式微懸臂探針微懸臂以矽基材為座，由金屬層、SiO2 及加熱層組成，加熱時因金屬層熱膨脹係數大於SiO2，使得微懸臂向SiO2 層彎曲 傳統針測卡實際操作時有幾個缺點: (1) 針尖隨懸臂彎曲產生縱向變形外， 也會發生橫向位移 而造成接觸不穩定。 (2) 有橫向位移，無法測試小尺寸鋁墊或金/錫凸塊。(3) 針尖容易黏附雜物， 不易清潔，容易造成功能喪失。(4) 測試過的鋁墊， 有刮痕後續打線或長凸塊會有問題。 (5) 懸臂長度達4