6.2.2镁碳砖生产要点.pptxVIP

四、 MgO-C砖的生产要点 5.3.3.1 MgO-C的生产工艺流程 　按照所用结合剂的不同，MgO-C砖的生产工艺流程有以下两种： 1 树脂作结合剂 镁砂破粉碎筛分碳素原料固体树脂配料混炼成型热处理液体树脂包装入库质检镁砂石墨沥青颗粒料细粉熔炼配料加热2 焦油沥青结合剂热混炼热成型热处理检验包装入库 MgO-C砖生产工艺要点 1、 镁砂临界粒度的选择 　通常MgO-C砖的熔损是通过工作面上的镁砂同熔渣反应进行的，熔损速度的大小除与镁砂本身的性质有关外，还取决于镁砂颗粒的大小。较大的颗粒会有较高的耐蚀性能，但其脱离MgO-C砖工作面浮游至熔渣中去的可能性也大，一旦发生这种情况，就会加快MgO-C砖的损毁速度。 　镁砂大颗粒的绝对膨胀量比小颗粒要大，再加上镁砂膨胀系数比石墨大得多，所以在MgO-C砖中镁砂大颗粒与石墨界面比镁砂小颗粒与石墨界面产生的应力大，因而产生的裂纹也大，这说明MgO-C砖中的镁砂临界粒度尺寸小时，会具有缓解热应力的作用。　 从制品性能方面考虑，临界粒度变小，制品的开口气孔下降，气孔孔径变小，有利于制品抗氧化性的提高，同时物料间的内磨擦力增大，成型困难，造成密度下降。 因此，在生产MgO-C砖时，要概括地确定镁砂的临界粒度是非常困难的。通常需要根据MgO-C砖的特定使用条件来确定镁砂的临界粒度尺寸，一般3-1mm，中间颗粒0.2—0.3 mm.　一般而言，在温度梯度大、热冲击激烈的部位使用的MgO-C砖需选择较小的临界粒度；而要求耐蚀性高的部位，则需要的临界粒度尺寸要大。例如风眼砖、转炉耳轴，镁砂的临界粒度选用1mm,而渣线用MgO-C砖、一般转炉、电炉用MgO-C砖的临界粒度选用3mm；另外转炉不同部位的MgO-C，由于使用条件的不同，临界粒度尺寸也有所区别。　为了提高制品的体积密度，对于成型设备吨位小的生产厂家，临界粒度可选大些。 2、 基质部分镁砂细粉的细度 　为使MgO-C砖中颗粒与基质部分的热膨胀能保持整体均匀性，基质部分需配入一定数量的镁砂细粉，另外也有利于基质部分氧化后结构保持一定的完整性。 但若配入的镁砂细粉太细，则会加快MgO的还原速度，从而加快MgO-C砖的损毁。小于0.01mm的镁砂很易与石墨反应，所以在生产MgO-C砖时最好不配入这种太细的镁砂。　为了获得性能优良的MgO-C砖，MgO-C砖中 ≤ 0.074 mm的镁砂与石墨的比值应小于0.5，而超过1时，则会使基质部分的气孔率急剧增大。 3、 石墨加入量 　石墨的加入量应与不同砖种及不同的使用部位结合在一起考虑。 　一般情况下，若石墨加入量＜10％，则制品中难于形成连续的碳网，不能有效地发挥碳的优势； 石墨加入量＞20％，生产时成型困难，易产生裂纹，制品易氧化，所以石墨的加入量一般在10~20%之间，根据不同的部位，选择不同的石墨加入量。 MgO-C砖的熔损受石墨的氧化和MgO向熔渣中的溶解这两个过程的支配，增加石墨量虽能减轻熔渣的侵蚀速度，但却增大了氧化造成的损毁。因此当两者平衡时的石墨加入量可显示出最小的熔损值。4、 混炼 　泥混炼设备：石墨比重轻，混炼时易浮于混合料的顶部，使之不完全与配方中的其它组分接触。一般采用高速搅拌机或行星式混料机。 混炼时正确的加料次序:镁砂(粗、中)→ 结合剂 →石墨→镁砂细粉和添加剂的混合粉。5、 混炼时间 视不同的混炼设备,混炼时间略有差异。若在行星式混炼机中混炼，首先将粗、中颗粒混合3~5min,然后加入树脂混碾3~5 min,再加入石墨，混碾4~5min,再加入镁砂粉及添加剂的混合粉，混合3~5min,使总的混合时间在20~30min左右。若混合时间太长，则易使镁砂周围的石墨与细粉脱落，且泥料因结合剂中的溶剂大量挥发而发干;若太短，混合料不均匀，且可塑性差，不利于成型。理想的泥料模型： “一干一湿一干”6、 成型 　成型是提高填充密度，使制品组织结构致密化的重要途径，因此需要高压成型，同时严格按照先轻后重、多次加压（15-20次）的操作规程进行压制，由于MgO-C砖的膨胀，模具需要缩尺（一般为1％）。 　生产MgO-C砖时，常用砖坯密度（2.8-3 g/cm3）来控制成型工艺，一般压力机的吨位越高，则砖坯的密度越高，同时混合料所需的结合剂越少（不然因颗粒间距离的缩短，液膜变薄使结合剂局部集中，造成制品结构不均匀，影响制品的性能同时也会产生弹性后效而造成砖坯开裂）。 　成型设备的选择应根据实际生产的制品尺寸加以具体选择，一般情况下成型设备的选择规则如下表：7、 硬化处理 　用酚醛树脂结合的MgO-C砖，可在150~250 ℃的温度下进行热处理，即结合剂的硬化过程，使制品具有较高的强度。 硬化处理升温制度： （处理时间为24-32小时） 50~60 ℃树脂软化 100~110 ℃溶