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精品word 可编辑资料 - - - - - - - - - - - - - PCB表面最终涂层种类介 PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经受重要变化；这些变化是对克服 HASL〔hot air solder leveling〕 局限的不断需求和 HASL替代方法越来越多的结果； 最终涂层是用来爱护电路铜箔的表面； 铜〔Cu〕 是焊接元件的很好的表面，但简单氧化；氧化铜阻碍焊锡的熔湿 〔wetting〕 ；虽然现在使用金 〔Au〕 来掩盖铜， 由于金不会氧化； 金与铜会快速相互扩散渗透；任何暴露的铜都将很快形成不行焊接的氧化铜； 一个方法是使用镍 〔Ni〕 的“障碍层”， 它