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- 2021-10-31 发布于湖南
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封装的作用及电子封装工程的地位
过去,人们对 “封装技术 ”的理解,仅限于连接、组装等,涉及的范围很窄,且多以一般的生产技术来对待。
随着电子信息产业的迅猛发展, 封装技术“ ”也逐步演变为 “电子封装工程 ”。在讨论电子封装工程的发展趋
势时,需要摆脱陈旧观点的束缚,提高对其重要性的认识,应该将其视为实现高度多样化电子信息设备的
一个关键技术,认真对待。电子封装的作用,简单说来有以下几点:
(1)保证电子元器件正常工作,并引出其功能;
(2)保证电子元器件之间信息的正常存取,并以功能块的形式实现其功能要求;
(3)通过数个功能块之间的结合,构成系统装置并实现其功能;
(4)便于人与机器系统之间的信息交流,即建立操作方便、交换信息快捷的人机界面;
(5)作为商品,通过封装实现附加的价值,以增强竞争力。
上述 (1)、(2)两条,作为电子封装的作用,人们早有认同,但是 (3)—(5)条,作为今后电子封装的目的,需要
特别重视。电子封装涉及到广泛的工程领域。为了正确认识并分别把握决定上述封装作用的相应关键
技术,一般是将封装的全过程分解为不同的阶段,或按不同的 “级 ”来考虑。划分阶段或分级的标准,如图 1
所示,是按实现不同的功能将封装
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