聚酰亚胺基础知识物理自然科学专业资料-聚酰亚胺基础知识百.pdfVIP

聚酰亚胺 聚酰亚胺 聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ， 聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ， 长期使用温度范围－200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数 长期使用温度范围－200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数 4.0，介电损耗仅 0.004～0.007，属F 至 H 级绝缘材料 4.0，介电损耗仅 0.004～0.007，属F 至 H 级绝缘材料 聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类 聚合物 ，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合 聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类 聚合物 ，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合 物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种 工程材料 ，已广泛应用在航空、航天、微 电子、 物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种 工程材料 ，已广泛应用在航空、航天、微 电子、 纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用 纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用 列入 世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特 列入 2 1 世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特 2 1 点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认 点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认 p rotion solver p rotion solver 识，被称为是 解决问题的能手 （ ），并认为 没有聚酰亚胺就不会有今 识，被称为是 解决问题的能手 （ ），并认为 没有聚酰亚胺就不会有今 天的微 电子技术 。 天的微 电子技术 。 缩聚型聚酰亚胺 缩聚型聚酰亚胺 缩聚型芳香族聚酰亚胺是 由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧 缩聚型芳香族聚酰亚胺是 由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧 酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。由于缩聚型聚酰亚胺的合成反应 酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。由于缩聚型聚酰亚胺的合成反应 是在诸如二 甲基 甲酰胺 、N- 甲基吡咯烷酮等高沸点质子惰性的溶剂中进行 是在诸如二 甲基 甲酰胺 、N- 甲基吡咯烷酮等高沸点质子惰性的溶剂中进行 的，而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺，这些高沸点质子惰 的，而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺，这些高沸点质子惰 性的溶剂在预浸料制备过程中很难挥发干净，同时在 聚酰胺酸环化 （亚胺 性的溶剂在预浸料制备过程中很难挥发干净，同时在 聚酰胺酸环化 （亚胺 化）期间亦有挥发物放出，这就容易在复合材料制品中产生孔隙，难 以得 化）期间亦有挥发物放出，这就容易在复合材料制品中产生孔隙，难 以得 到高质量、没有孔隙的复合材料。因此缩聚型聚酰亚胺 已较少用作复合材 到高质量、没有孔隙的复合材料。因此缩聚型聚酰亚胺 已较少用作复合材 料的基体树脂，主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。 料的基体树脂，主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。 加聚型聚酰亚胺 加聚型聚酰亚胺 由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开 由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开 发出了加聚型聚酰亚胺。目前获得广泛应用的主要有聚 双马来酰亚胺和降 发出了加聚型聚酰亚胺。目前获得广泛应用的主要有聚 双马来酰亚胺和降 冰片烯基封端聚酰亚胺。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低 相对 冰片烯基封端聚酰亚胺。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低 相对 分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。 分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。 ①聚双马来酰亚胺 ①聚双