《智能手表开发资料》.pptVIP

* * 01 儿童智能手表 结构设计 1.3儿童智能手表结构拆件和元器件布局 用屏幕割出上层的凹面；注意：屏幕和壳体之间还有一层双面胶； TP屏幕-双面胶-主壳结构-LCD屏幕； TP屏幕到边界在加0.05的间隙； 双面胶厚度取0.2;双面胶到边界的避让间隙为0.2 屏幕的支撑壳体料厚此处取0.5；（有点薄） 01 儿童智能手表 结构设计 1.3儿童智能手表结构拆件和元器件布局 LCD屏幕到屏幕的支撑壳体间隙0.1； 切除出PCBA的安置空间； 制作后盖公止口； 使用公止口把母止口在主壳上切出来；此主壳和后盖防水的方式采用打胶； 一般防水方法： 1.软胶包硬胶的二次注塑；（模具成本高） 2.加橡胶O圈的防水；（不易装配） 3.超声焊接；（失败率高） 4.打胶水；（后续难维护） 5.大型产品的内胆防水； 01 儿童智能手表 结构设计 1.3儿童智能手表结构拆件和元器件布局 用母止口在主壳上切出公止口，卡扣配合量此处取0.5； 调整屏幕的上下位置，使屏幕比配合壳体下移0.05； 前面调整了PCBA的左右位置（居中）；再调整前后位置，使摄像头按照ID摆放； 复制摄像头面组到主壳中去； 01 儿童智能手表 结构设计 1.3儿童智能手表结构拆件和元器件布局 摄像头配合结构： 1.主壳上的框架； 2.摄像头视角区： 2.1主壳开避让孔； 2.2TP屏幕丝印透光区； 3.摄像头和主壳之间加泡棉； 1.主壳框架避让间隙0.1-0.15； 2.1视角在丝印面处的直径为2.5； 2.2丝印在视角处开孔直径单边增大0.2；（φ2.9） 2.3塑料件开孔单边比丝印开孔增大0.2；（φ3.4） 2.4双面胶处的开孔比塑料开孔单边大0.1；（φ3.6） 2.5泡棉处开孔比塑料件开孔单边大0.1；（φ3.6） 3.泡棉内径3.6外径为5.2； 厚度为0.3，装配预压后厚度为0.2。 01 儿童智能手表 结构设计 1.3儿童智能手表结构拆件和元器件布局 1.主壳上的框架和传音孔； 咪头：配合结构、传音、防水： 1.主壳上的框架和传音孔； 2.防水； 2.1主壳取消了上侧的工艺孔； 2.2无橡胶套的间隙为0.15-0.2，预压间隙； 2.3防水橡胶套和咪头之间有防水透气膜（防水）。 01 儿童智能手表 结构设计 1.3儿童智能手表结构拆件和元器件布局 开关：结构、防水； 1.主壳上的框架（间隙-防呆）； 2.防水：橡胶圈防水； 3.弹簧复位； 弹簧的方程数据： R=1.05 THETA=360*3.5*T Z=1.75*T 橡胶圈防水数据 01 儿童智能手表 结构设计 1.3儿童智能手表结构拆件和元器件布局 软胶过盈0.1 NANO_SIM卡槽：（结构、防水） 1.主壳上的框架（间隙-防呆）； 2.防水：TPU二次注塑防水； 3.卡扣固定，卡扣处贴防水透气膜； 01 儿童智能手表 结构设计 1.3儿童智能手表结构拆件和元器件布局 用母止口在主壳上切出公止口，卡扣配合量此处取0.5； 天线区设计： 1.GSM-POGO PIN：配合结构、天线； 2.WIFI-POGO PIN：配合结构、天线； 3.GPS-POGO PIN：配合结构、天线； GSM天线区 Wifi天线区 GPS天线区 天线面积不够的话，绕到侧面上； 主板使用POGO PIN与表壳上的天线连接； 安装过盈0.2-0.3 天线背面做30度的喇叭口作为LDS天线工艺孔； 天线设计：LDS 天线技术优势 1. 天线形式沿革：最早的手机是外置式天线，从NOKIA开始采用内置式天线，采用金属片（一般是0.1MM厚的不锈钢片冲压而成），随后为降低成本，后来改用FPC代替，FPC的特点是材质软，可以贴在曲面上，还可以转折，在空间利用率上比金属有优势。对外形设计和结构设计要求比金属自由点，装配上FPC只要贴在材料表面上，只是在馈点处需要加定位柱。不像金属需要加热熔柱定位。 是目前主流的天线技术。 后来随技术的发展，又发展出来LDS 天线技术，就是直接在经过特殊处理材料上用激光雕刻出天线，这个技术在目前的高档手机中普遍采用， 通常用在主天线上，和喇叭盒子做在一起，以节约成本。（来自网络） 01 儿童智能手表 结构设计 1.3儿童智能手表结构拆件和元器件布局 调整屏幕的上下位置，使屏幕比配合壳体下移0.05； 2.LDS工艺流程 2.LDS工艺流程： 激光活化：镭雕出要求区域； 喷涂：喷涂已接受信号的材料； 01 儿童智能手表 结构设计 1.3儿童智能手表结构拆件和元器件布局 天线的一个重要的参数是面积，尤其是主天线， 3G网络的一般数据是400MM^2, 4G网络一般要求达到500MM^2; 这是因为要向下兼容2G,3G网络，这么大的面积通常难以保证，所以常常需要用到侧面，或者金属外框，通常4G的天线（尤其是