实验设计课题研究论文(五篇):后牙印章法美学树脂修复实验、教学实验基地云桌面实际应用….docVIP

实验设计课题研究论文(五篇):后牙印章法美学树脂修复实验、教学实验基地云桌面实际应用….doc

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实验设计课题研究论文(五篇) 内容提要: 1、后牙印章法美学树脂修复实验 2、教学实验基地云桌面实际应用 3、高校足球课的翻转课堂教学运用实验 4、新工科与专业认证化工原理实验体系建设 5、正交实验下的面粉爆炸特性 全文总字数:18069 字 篇一:后牙印章法美学树脂修复实验 后牙印章法美学树脂修复实验 [摘要]目的:比较印章法充填和分层树脂充填前后牙合面形态变化。方法:收集60颗牙合面形态良好的离体牙,随机分成流体树脂印章组、牙龈保护剂组和印模硅橡胶组,分别复制离体牙牙合面形态,制作印章,比较3组牙合面形态、印章的完整性、印章的气泡产生情况、制作印章耗时及制作印章操作难易程度。随机择取20颗离体牙,制备标准I类洞型,分成2组,分别使用印章法美学树脂充填和分层法充填。通过显微CT三维重建比较两组充填前后的牙合面形态变化。结果:3种材料均能有效复制离体牙牙合面形态,每组印章的气泡产生率5%,牙龈保护剂组和硅橡胶组在印章完整性和操作难易程度方面表现最好,牙龈保护剂组制作印章耗时最少。印章法充填组比分层充填组恢复后牙牙合面形态效果更佳。结论:牙龈保护剂可以作为印章法充填的优秀印章材料选择之一;后牙印章法美学树脂充填比传统分层充填法更有效恢复牙合面形态。 [关键词]后牙;复合树脂;美学修复;印章法;显微CT 后牙窝沟龋是口腔临床最常见的疾病之一,及时完善的治疗方法显得尤为重要,目前临床常用的治疗方法是复合树脂充填[1-3]。复合树脂具有优良的物理、化学、机械及生物等性能,能实现良好的充填体固位和逼真的色泽[4,5]。长期以来,树脂充填都是采用传统的“分层堆塑”法,此法需医生掌握较好的解剖形态学知识和操作技术,操作时间较多,才能使患牙充填后得具有较好的美学形态和功能[6]。近年来,“印章法”树脂充填应运而生,采用合适的材料形成后牙牙合面形态的“印章”,在树脂充填时利用“印章”尽可能恢复患牙原有的牙合面解剖形态和咬合形态,其临床疗效显著。本文旨在分析不同材料“印章法”的差异,并通过显微CT(micro-CT)三维重建对比分析“印章法”和“分层堆塑法”离体牙树脂充填前后的形态。 材料和方法 1离体牙分组 收集60颗离体磨牙,随机分成3组,每组各20颗;流体树脂印章组(A组),牙龈保护剂印章组(B组),硅橡胶印章组(C组),然后再随机择取其中20颗离体牙,分成印章法充填组(D组)和分层法充填组(E组)各10颗。纳入标准:牙合面点隙窝沟清晰,牙合面形态完好,无缺损。排除标准:牙合面有窝沟点隙龋坏,明显磨损、磨耗。 2实验材料 3MFiltekTMZ350XT流体树脂(3M公司,美国);牙龈保护剂(VIVA公司,美国);DMGSilagumputty(DMG公司,德国);3MFiltekTMP60光固化复合树脂(3M公司,美国);GlumaEtch35Gel(Heraeus公司,德国);3M/ESPEAdperSingleBond2(3M公司,美国);Micro-CT(Inveon,西门子,德国);医用超声耦合剂,光固化灯,充填器等。 3方法 3.1印章方法 清洁并消毒60颗离体磨牙,然后进行印章的制作。①流体树脂组(A组),将流体树脂注入到湿润离体牙牙合面,让流体树脂进入窝沟点隙,直至覆盖离体牙整个牙合面,厚薄约2mm左右即可,光固化后取下印章编号备用;②牙龈保护剂组(B组),将牙龈保护剂注入到离体牙牙合面,方法同前,编号备用;③硅橡胶印章组(C组),把揉捏混合好的DMGSilagumputty硅橡胶印模材料放置在离体牙牙合面,用手指适当按压,等待约3.5min待硅橡胶凝固后取下,编号备用。 3.2树脂充填 将D组和E组的20颗离体牙分别进行micro-CT扫描。扫描电压80kV、电流500μA、曝光时间2500ms、扫描层厚10μm。两组20颗离体牙制作印章后,分别用高速涡轮机和红标金刚砂车针制备标准I类洞型,深度不超过釉牙本质界,然后进行酸蚀、冲洗、干燥、涂布粘接剂并光照固化。D组:将10颗离体牙相对应的10个牙龈保护剂印章的组织面涂布超声耦合剂备用,把膏状树脂取出放在玻璃板上按压数次,加热至39℃;再将膏状树脂放入窝洞,铺开填满整个窝洞,将涂布耦合剂的印章盖在的对应牙合面,对牙合就位后适当按压挤出多余树脂。剔除多余树脂,轻松揭开印章,在树脂表面涂布耦合剂,光照40s后树脂固化,冲洗干净耦合剂,无需打磨抛光。E组:将10颗离体牙行传统的分层堆塑树脂充填,堆塑完成牙合面解剖形态,涂布超声耦合剂后光照固化,将耦合剂冲洗干净完成。 3.3Micro-CT扫描 Micro-CT扫描D组和E组树脂充填完成的离体牙,扫描电压80kV、电流500μA、曝光时间2500ms、扫描层厚10μm。Mimics软件进行三维模型重建,

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