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PCBADIP检验标准A要点总结计划 PCBADIP检验标准A要点总结计划 PAGE PAGE13 PCBADIP检验标准A要点总结计划 PAGE 1 目的 为有效管束企业制造PCBA之流程与质量，并经过成立完好、可行的查验规范来知足客户对产品 质量之要求，特制定此规范 .。 合用范围 本规范合用于本企业生产或接收之PCBA-DIP组件质量管束与查验,未波及到的查验标准依照IPC-A-610E，如产品查验有特别要求，依照客户的更改加准； 有关文件： IPC-A-610E-2010电子组件的可接受性》 IPC-A-600H印制板的可接受性》 IPC-TM-650试验方法手册》 查验方法及设施： 将样本搁置于 800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离 30-40cm处以45度目视， 必需时采纳 3-10X放大镜协助检查。 查验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等。 抽样查验计划： 依据GB-T一般查验水平Π，、 水平进行查验，若客户还有要 求则依照客户之抽样计划进行。 6．检查项目： 元器件自己外观检查 损害 丝印色环 6.1.3 AI料外观检查 成型 板底弯脚 焊点外观检查 焊接区覆盖 不上锡 少锡 多锡 锡孔 半边焊 锡坑 锡尖 Page1of5 碎锡 锡珠 连焊桥接 虚焊 假焊 焊点高度 堵孔 冷焊点 元器件安装外观检查 部件装置 反向 水平摆