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PCBA储存烘烤的指导书 PCBA储存烘烤的指导书 PAGE PAGE11 PCBA储存烘烤的指导书 PAGE PCB、PCBA储藏烘烤指导书 一、 概括： 为规范、引导PCB、PCBA在储藏、使用、加工过程中的储藏、烘烤行为，特拟订本操作 指导书。 合用于仓储、生 产、维修中全部波及的PCB板、PCBA板。 二、 术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指经过SMT生产的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices ）， 也即塑封表面贴（封装）器件，以下表 1项目描绘的器件。 项目描绘 说 明 SOP×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO）×× 塑封小外形封装IC（集成电路） SOJ×× J引脚小外形封装IC MSOP×× 微型小外形封装IC SSOP×× 减小型小外形封装IC TSOP×× 薄型小外形封装IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装 IC TVSOP×× 薄型超细间距小外形封装 IC PQFP×× 塑封周围引出扁平封装 IC （P）BGA×× 球栅阵列封装IC PLCC×× 塑封芯片载体封装IC 封装名称缩写 湿润敏感器件：指易于汲取湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，致使内部破坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除湿润敏感器件之外，组装时需要焊接的全部元器件。 储存条件：是指与全部元器件封装体和引脚直接接触的