SMT第9章 SMT生产线与产品质量管理.pptxVIP

;9.1.1 组装(zǔ zhuānɡ)方式;表面组装(zǔ zhuānɡ)组件的安装方式; 1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同(bù tónɡ)的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。 ①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。 ②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMC／SMD。; 2.双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般(yībān)根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。; ① SMC／SMO和THC同侧方式。SMC／SMD和THC同在PCB的同一侧。 ② SMC／SMD和THC不同侧方式。把表面(biǎomiàn)组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。 这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC／SMD，而又把难以表面(biǎomiàn)组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。;混合(hùnhé)组装工艺流程; 3.全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际(shíjì)应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。 (1)单面表面组装方式。 (2)双面表面组装方式。; 双面均采用(cǎiyòng)焊锡膏－再流焊工艺流程;9.3.1 静电(jìngdiàn)及其危害; 1.静电(jìngdiàn)的产生; 3）断裂带电。材料因机械破裂使带电粒子分开，断裂两半后的材料各带上等量的异性电荷。 4）高速运动中的物体(wùtǐ)带电。物体(wùtǐ)的高速运动，其物体(wùtǐ)表面会因与空气的摩擦而带电。最典型的案例是高速贴片机贴片过程中因元器件的快速运动而产生静电，其静电压约在600V左右，特别是贴片机的工作环境通常湿??相对较低，器件因高速运动而产生的静电；对于CMOS器件来说，有时是一个不小的威胁。与运动有关的还有如清洗过程中，有些溶剂在高压喷淋过程中也会产生静电。; 2.静电放电(ESD)对电子工业(gōngyè)的危害; 2）静电击穿。超大规模集成电路集成度高、输入阻抗高，这类器件受静电的损害越来越明显。特别是金属氧化物半导体（MOS）器件，受静电击穿的几率更高。静电放电对静电敏感器件的损害主要表现： ① 硬击穿。一次性造成整个器件的失效和损坏； ② 软击穿。造成器件的局部损伤，降低了器件的技术性能，而留下不易被人们发现的隐患(yǐnhuàn)以致设备不能正常工作。软击穿带来的危害有时比硬击穿更危险。 ;9.3.2 静电防护(fánghù)原理与方法; 2.静电防护方法 1)静电防护中所使用的材料。对于静电防护，原则上不使用金属导体，因导体漏放电流大，会造成器件的损坏，而是采用表面电阻l×l05Ω以下的所谓静电导体，以及表面电阻为1×105～1×l08Ω的静电亚导体。例如在橡胶中混入导电碳黑后，其表面电阻可控制在1×106Ω以下，即为常用(chánɡ yònɡ)的静电防护材料。 2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位，应提供通道，使静电即时泄放，即通常所说的接地。一般防静电工程中，均需独立建立“地线”工程，并保证“地线”与大地之间的电阻小于10Ω。; 静电防护材料接地的方法是：将静电防护材料如防静电桌面台垫、地垫，通过1MΩ的电阻连接到通向地线的导体上，详情见SJ／T10630—1995电子元器件制造防静电技术要求。IPC-A-6100标准(biāozhǔn)中推荐的防静电工作台接地方法如图9-8所示。 通过串接1MΩ电阻的接法是确保对地泄放电流小于5mA，称为软接地，而对设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，则称为硬接地。;IPC-A-6100标准中推荐(tuījiàn)的防静电工作台接地方法; 3.导体带静电的消除 导体上的静电可以用接地的方法使其泄漏到大地，工程上一般要求