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- 2021-11-03 发布于湖南
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PCB 封装库命名规则和封装说明
1、集成电路(直插)
用 DIP- 引脚数量 + 尾缀来表示双列直插封装
尾缀有 N 和 W 两种 ,用来表示器件的体宽
N 为体窄的封装,体宽 300mil, 引脚间距 2.54mm
W 为体宽的封装 , 体宽 600mil, 引脚间距 2.54mm
如:DIP-16N 表示的是体宽 300mil, 引脚间距 2.54mm 的 16 引脚窄体双
列直插封装
2 、集成电路(贴片)
用 SO- 引脚数量 + 尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有 N 、M 和 W 三种 ,用来表示器件的体宽
N 为体窄的封装,体宽 150mil, 引脚间距 1.27mm
M 为介于 N 和 W 之间的封装,体宽 208mil, 引脚间距 1.27mm
W 为体宽的封装 , 体宽 300mil, 引脚间距 1.27mm
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