某公司SMT工艺技术手册.docVIP

精品资料/word可编辑 精品资料/word可编辑 PAGE / NUMPAGES 精品资料/word可编辑 SMT技术手册 1. 目的 使从业人员提升专业技术，做好产品质量。 2. 范围 凡从事SMT组装作业人员均适用之。 3. SMT简介 3.1 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？ 所谓SMT就是可在 “PCB” 印上锡膏，然后放上多数 “表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为： “凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。 3.2 SMT之放置技术: 由于表面黏装技术及新式零件封装设计