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PAGE PAGE # / 55 目 第一章 錄 概論 第二章 焊錫膏與印刷技術 第一節 錫膏的印刷性能和SMT工藝過程對焊錫膏的技術要求 第二節助焊劑的主要種類 第三節锡膏使用中常出现的问题及解决方法与回流焊相矢的的问题 第四節锡膏印刷造成的问题 第五節其他原因引出的问题： 第六節焊接材料 第七節 Lead-Free: Yes, but...? 第八節錫膏的評估 第九節制造作業規範和注意事項 第三章 貼片技術與貼片機 第一節 貼片機的結構與持性 第二節 貼片機過程能力指數Cpk的驗證 第四章自動光學檢查 第一節 AOI分類 第五章回流焊技術 第一節 怎樣設定錫膏回流溫度曲線 第二節 回流焊接工藝的經典PCB溫度曲線 第三節 Ml合金組裝回流焊對PTH的影嚮 參考文獻 第一章? 概 論 表面貼裝技術，英文稱之” Surface Mount Technology^簡稱SMT它是將表面貼 裝元件貼焊到印帛電路板表面規定位置上的電路裝聯技術.具髏地說,就是首先在印 制電路板焊盤上涂布錫膏，再將表面貼裝元器件准確在放到涂有錫膏有焊盤上，通過 加熱印帛電路板直至焊錫育熔化，冷卻合便實現了元器件與印刷電路的互聯. 1.SMT的優點: 1?組裝密度高 可靠性高 高频持性好 了電路的高特性 降低面本 片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和重量都有所減少 片式元器件的可靠性高，器件小而輕，抗震