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焊接前应经ME部测温员校正温度：恒温烙铁温度校正好后，不许随意转动调节旋钮。 1.烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的使用寿命。 2.合格的在校准表上记录。 3.补焊工操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内。 确认无误后，方可使用该台恒温烙铁； 烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或连接发热棒的导线脱落；有锡渣时，烙铁头要放在海绵的边缘，夹角约为45度,用力自然，边旋转边向后拉动。严禁抛或甩，以免烫到人或抛到产品中； 烙铁头使用时间过久，会出现尖端弯曲、空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等现象，此时应及时更换新的，否则将影响焊接质量和效率。 离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并关闭电源，以免引起火灾等。 铬铁注意事项 1.烙铁使用时，不可敲击或甩锡渣，以免烫伤自己或别人； 2.焊接完毕后，不要擦去烙铁头上的焊锡，这样可以防止烙铁头氧化。 １ ２ ３ ４ ５ 有没有做好手焊工作? 一定要负责并且仔细检查。 要做到可以正确的判断良与不良! 检查要点 ①正确的位置（手焊的位置） ②正确的部品（部品、管角等） ③锡膏焊锡状态 ④锡膏量 ⑤锡膏表面（洞、不光泽、光泽等） 检查 NG OK NG 量过多 量不足 锡膏量 NG 锡量表面状態１ Ｓｎ６０ ＰｂＦｒｅｅ 量少 量多 Sn60 PbFree 锡量表面状態２ NG NG Good NG 不要将焊盘和部品污染 基板的拿法 注意事項 PCB重叠 注意事項 电路板的放置方法 管角污染 污染后会产生焊锡不良 基板污染 因为没有带手套触摸基板造成污染 烙铁的清扫不足 因为烙铁的清扫不足所造成的污染 注意事项 清洁／清扫 焊接工具介绍 焊接的材料及辅料介绍 良好焊点的标准 PCBA补焊流程及站姿 手插件焊接步骤及分解 烙铁的注意事项 检查 电路板的拿法以及放置法 助焊剂 合金 焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。看起来像是很简单的、所以容易被忽视。 但是实际上、这项作业的技能、技术水平决定产品的质量。 焊接的定义 PCB板 元器件管脚 合金层 焊接的4M 技术管理上的基本要素 (1)材料(Material) (2)工具(Machine) (3)方法(Method) (4)人(Man) 焊接的目的 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。 焊接满足的条件： 清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。 加热：把接合金属加热到超过能够熔化的温度。 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。 焊接工具介绍 烙铁 海锦 烙铁: 1.我们公司经常使用的是恒温烙铁。 2.烙铁由以下部件组成： 手柄、发热丝、烙铁头、电源线、 恒温控制器、烙铁头清洗架 3.电烙铁的作用： 给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据生产工艺 要求由ME部测温员校正调节，校正后不允许私自调温。 作业上的注意事项 ● 温度 ● 灰尘 ● 湿度 ● 容器 ● 太阳光线的直射 ● 操作上的注意 补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不 同的烙铁头和重新测试量烙铁的温度。 海绵： 1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水量用手轻轻捏一下，不滴水程度即可； 2.水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4个小时加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净。 焊接的材料——锡丝 焊料是一种易熔金属，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起形成一个回路。 焊丝的供给方法：焊丝的供给应掌握3个要领，即供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量 靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小， 焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。 焊接的辅料——助焊剂 1.辅助热传异 2.去除氧化物 3.降低表面张力 4.防止再氧化 良好焊点的特性: 1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动； 2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零； 3.有一定的外形,即形状为微 凹呈缓坡状的半月形近似圆 锥.锡点光滑,有金属光泽， 与被焊接元件焊接良好。 4.锡点轮廓凹陷呈半月形。 5.锡连续过渡到焊盘边缘。 Ｇｏｏｄ ＮＧ