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- 2021-11-06 发布于天津
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分析设计计算:
1. CPU结构如图1所示,其中有一个累加寄存器AC, —个状态条件寄存器,各部 分之间的连线表示数据通路,箭头表示信息传送方向。
(1) 标明图中四个寄存器的名称。
(2) 简述指令从主存取到控制器的数据通路。
(3) 简述数据在运算器和主存之间进行存/取访问的数据通路。
图1
解:
(1) a为数据缓冲寄存器DR , b为指令寄存器IR , c为主存地址寄存器, d为程序计数器PC。
(2) 主存M -缓冲寄存器DR -指令寄存器IR -操作控制器。
(3) 存贮器读:M -缓冲寄存器DR -ALU -AC
存贮器写:AC -缓冲寄存器DR
2.某机器中,配有一个ROM芯片,地址空间0000H—3FFFHo现在再用儿个16KX8 的芯片构成一个32KX8的RAM区域,使其地址空间为8000H—FFFFHo假设此RAM 芯片有/CS和/WE信号控制端。CPU地址总线为A10—A0,数据总线为D7—DO,控 制信号为R//W, MREQ(存储器请求),当且仅当MREQ和R//W同时有效时,CPU 才能对有存储器进行读(或写)。
(1) 满足已知条件的存储器,画出地址码方案。
(2) 画出此CPU与上述ROM芯片和RAM芯片的连接图。
解:存储器地址空间分布如图1所示,分三组,每组16KX8位。
由此可得存储器方案要点如下:
(1) 用两片16K*8 RAM芯片位进行串联连接,构成32K*8的RAM区域。 片内地址:Ao An ?片选地址为:An Ai5;
(2) 译码使用2 : 4译码器;
(3) 用/MREQ作为2 : 4译码器使能控制端,该信号低电平(有效) 时,译码器工作。
(4) CPU的R / /W信号与RAM的/WE端连接,当R // W = 1时存储器 执行读操作,当R // W = 0时,存储器执行写操作。如图1
CPU与芯片连接如图2:
图2
3.某机器中,已知配有一个地址空间为(0000—1FFF)16的ROH区域,现在用一 个SRAM芯片(8KX8位)形成一个16KX 16位的ROM区域,起始地址为(2000) * 。假设SRAM芯片有/CS和/WE控制端,CPU地址总线扎§——A。,数据 总线为Dxs——Do ,控制信号为R / /W (读/写),/MREQ (当存储器读或 写时,该信号指示地址总线上的地址是有效的)。要求:
遁足已知条件的存储器,画出地址码方案。
画出ROM与RAM同CPU连接图。
解:存储器地址空间分布如图1所示,分三组,每组8KX16位。
山此可得存储器方案要点如下:
(5) 组内地址:A12 ——Ao (A。为低位);
(6) 组号译码使用2 : 4译码器;
(7) RAM: , RAM:各用两片SRAM芯片位进行并联连接,其中一片组成 高8位,另一片组成低8位。
(8) 用/MREQ作为2 : 4译码器使能控制端,该信号低电平(有效) 时,译码器工作。
(9) CPU的R / /W信 号与SRAM的/WE端连接,当R // W = 1时存储
器执行读操作,当豆// W = 0时,存储器执行写操作。如图2
0000
1FFF
2000
3FFF
4000
5FFF
6000
图1图27FFF
图1
图2
4.参见下图数据通路,画出数据指令“STA (RJ ”的指令周期流程图,其 含义是将寄存器乩的内容传送至(RJ为地址的存贮单元中。标出 各微操作信号序列。
解:A狀PC-ARM-DRDR-IRr2-*arR】-
解:
A狀
PC-AR
M-DR
DR-IR
r2-*ar
R】-DR
DR-M
PC()f G ? ARj
R/AV= 1 (读)
DR() , G , IRj
R20 , G ? ARi
Rio 9 G,DR】
R//W = O(写)
5.用16KX1位的动态RAH芯片构成64KX8位的存储器,要求:
画出该存储器组成的逻辑框图
设存储器的读写周期均为0.5ms, CPU在lus内至少要访问内存一 次。试问采用那种刷新方式比较合理?两次刷新的最大时间间隔是多少?对全部 存储单元刷新一遍所需的实际刷新时间是多少?
解:(1)根据题意,存储器总容量为64KB,故地址线总需16位。现使用16KX1 位的DRAH芯片,共需32片=芯片本身地址线占14位,所以采用位并联与地址 串联相结合的方法来组成整个存储器,其组成逻辑框图如图所示,其中使用一 片2: 4译码器
(2)根据已知条件,CPU在1 us内至少需要访存一次,所以整个存储器的平 均读/写周期与单个存储器片的读/写周期相差不多,应采用异步式刷新方式比较
合理。
DRAM存储器来讲,两次刷新的最大时间间隔是2ms?
DRAM芯片读/写周期为0. 5uso假定16KX 1位的RAM芯片山128X 12
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