半导体集成电路可靠性设计.doc

半导体集成电路可靠性设计 半导体集成电路可靠性设计 半导体集成电路可靠性设计 半导体集成电路的可靠性设计 军用半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的 思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计 、原材料选用、软件设计等方面，采取各种有效措施，力争消除或控制半导体集成电路在规定的条件下和规定时 间内可能出现的各种失效模式，从而在性能、费用、时间（研制、生产周期）因素综合平衡的基础上，实现半导体集成电路产品规定的可靠性指标。 根据内建可靠性的指导思想，为保证产品的可靠性，应以预防为主，针对产品在研制、生产制造、成品出厂、运输、贮存与使用全过程中可能出现的各种失效模式及其失效机理，采取有效 措施加以消除控制。 因此，半导体集成电路的可靠性设计必须把要控制的失效模式转化成明确的、定量化的指标。在综合平衡可靠性、性能、费用和时间等因素的基础上，通过采取相应有效的可靠性设计技术使产品在全寿命周期内达到规定的可靠性要求。 概 述 可靠性设计应遵循的基本原则 1）必须将产品的可靠性要求转化成明确的、定量化的可靠性指标。 2）必须将可靠性设计贯穿于产品设计的各个方面和全过程。 3）从国情出发尽可能地采用当今国内外成熟的新技术、新结构、新工艺。 4）设计所选用的线路、版图、封装结构，应在满足预定可靠性指标的情况下尽量简化，避免复杂结构带