SMT生产流程讲解.pptxVIP

SMT組裝流程介紹;;;PCBA(電路板組裝,#1)—Single ReflowDip Process EX: M.B. of DeskTop-PC ;1-2.PCBA(電路板組裝,#2)—Double ReflowDip Process EX: M.B. of Mobile-PC ;;2. SMTDIP元件規格;方形晶片電阻;2-2.Surface Mounted Package SOP QF LCC PLCC SOJ P/C-BGA;同軸;3. SMT組裝及PCBA測試要求;3-2. 鋼板(Stencil) 種類與比較： ;3-3. SMT 鋼板: 厚度及開孔尺寸設計及使用要領 (1)開孔尺寸: 一般I.C鋼板開口要比PCB pad小10μm，如此可防止因錫膏 偏離錫墊(Pad) 0.2mm 就會形成錫球之不良現象。 (2)理想鋼板孔內品質： ★ 沒有undercut : undercut 在印刷時會阻抗錫膏前進，使印下去錫膏 的形狀不清晰，同時亦減少錫膏量。 ★ 孔壁平滑。 ★ 前中 後寬度相同。