晶圆详细介绍.pdfVIP

目录 晶圆 制造过程 着名晶圆厂商 制造工艺 表面清洗 初次氧化 热 CVD 热处理 除氮化硅 离子注入 退火处理 去除氮化硅层 去除 SIO2 层 干法氧化法 湿法氧化 氧化 形成源漏极 沉积 沉积掺杂硼磷的氧化层 深处理 专业术语 晶圆 晶圆（ Wafer ）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为 晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸等规格，近来 发展出 1