制造工程简要训练(ppt ).pptxVIP

\題綱 (Chapter) 頁次(Page)第 1 章 IC 元件外形及重要尺寸規格3 ~ 10第 2 章 IC包裝及IC儲存管制11 ~ 16第 3 章 SMT組裝及PCBA測試要求17 ~ 40第 4 章 SMT作業不良實例探討 41 ~ 44第 5 章 BGA Rework 注意事項45 ~ 52第 6 章製程ESD / EOS 防護技術53 ~ 76第 7 章 IC故障分析 ( Failure Analysis )77 ~ 80第 8 章 RMA退貨處理及更換良品之注意事項 81 ~ 87Page 2 of 87第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規格1-1. IC 元件外形簡介 (IC Devices Introduction) :Through Hole PackageBGA ( Ball Grid Array)KLFlip ChipSurface Mounted PackageVT82C586BY = Date Code YearW = Date Code WeekR = Chip RevisionL = Lot CodeYYWWRR TAIWANLLLLLLLLL C MBent Lead Spec.1-2. 208P QFP 重要尺寸規格介紹 ( Mechanical Specifications) ：Page 5 of 87