电解铜箔生产工艺内部.pdfVIP

铜箔生产工艺 金象铜箔有限公司 技术部 2011.2.20 主要内容 引言 铜箔分类 电解铜箔制造工序 电解铜箔后处理工序 电解铜箔分切工序 引言 铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。目前，我公司大部分的铜箔是用在锂离 子电池负极材料上。随着锂离子电池朝着高容量化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，铜箔也 朝着具有超薄、低轮廓（铜箔表面粗糙度为 2 μm 以下）、高强度、高延展性等高品质高性能的方向 发展，而其性能与铜箔结构及表面处理密切相关。目前，先进的铜箔生产技术和铜箔表面处理技术 都由美国和日本垄断。 铜箔分类 按厚度可以分为厚铜箔 (大于 70 μm) 、常规厚度铜箔 (大于 18 μm 而小于 70 μm) 、薄铜箔 (大 于 12 μm 而小于 18 μm)、超薄铜箔 (小于 12 μm) ； 按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛） 、双面处理铜箔（双面粗）