焊接质量检验标准1.pdfVIP

SMT质量检验标准 1、目的 : 明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。 2 、范围 : 本标准规定了 PCBA的 SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及 PCBA外协工 厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对 PCBA上 SMT焊点的检验 3、权责 : 3.1 品保部： 3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。 3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3 维修工：参照本标准执行返修 4. 标准定义： 4.1 判定分为：合格、允收和拒收 合格 (Pass): 外观完全满足理想状况 , 判定为合格。（个别现象做讲解） 允收(Ac): 外观缺陷不满足理想状况 , 但满足允收条件， 且能维持组装可靠度 , 判 定为允收。 拒收 (Re): 外观缺陷未能满足允收条件 , 且影响产品功能和可靠度， 判定为拒收。 4.2 缺陷等级 严重缺陷 (CRITICAL, 简写 CR): 不良缺陷 , 使产品在生产、运输或使用过程中可 能出现危及人身财产安全之缺点 , 称为严重缺点 . 主要缺陷 (MAJOR,简写 MA): 不良缺陷 , 使产品失去全部或部分主要功能 , 或者相 对严重影响的结构装配的不良 , 从而显着降低产品使用性的缺点 , 称为主要缺点 . 次要缺陷 (MINOR,简写 MI): 不良缺陷 , 可以造成产品部分性能偏差或一般外观 缺陷 , 虽不影响产品性能 , 但会使产品价值降低的缺点 , 称为次要缺点 . 5. 检验条件 5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件 ( 灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯), 被检测的 PCB 与光源之距离为 :100CM 以内 . 5.2 将待测 PCB 置于执行检测者面前 , 目距 20CM 内( 约手臂长 ). 6. 检验工具： AOI, X-RUY ，放大镜、 40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7. 专业生产术语 7.1 SMT ：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装 在（ Printed Circuit Board ，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接 组装的电路装连技术 7.2 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上 7.3 贴装：其作用是将表面组装准确安装到 PCB的固定位置上 7.4 接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与 PCB板焊盘通过锡炉上锡冷 却形 成焊点达到焊接效果 7.6 PCB 主面（ A 面）：总设计图上规定的封装互连构件面。 ( 通常为最复杂，元器 件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。 ) 7.7 PCB 副面（ B 面）：与主面相对的封装互连构件面。 ( 在通孔插装技术中有时称 作“焊接面”或“焊接起始面”。 ) 8. 元器件封装 8.1 贴片电阻，贴片电容，贴片电感等矩形器件封装： 0201 （0.6*0.3MM) 、04