厚膜混合电路的组装及封装文档.pdfVIP

薄厚膜电路工艺 厚膜混合电路（ HIC）的组装及封装工艺 吴亚军 陕西国防工业职业技术学院 电子信息学院 微电 3101 班 西安市户县 710300 摘要 ：厚膜混合电路 （HIC ）是微电子技术的一个方面， 微电子技术主要是微小 型电子元件器件组成的电子系统。主要依靠特定的工艺在单独的基片之上 (或之 内)形成无源网络并互连有源器件，从而构成的微型电子电路。厚膜混合电路以 其元件参数范围广、 精度和稳定度高、 电路设计灵活性大、 研制生产周期短、 适 合于多种小批量生产等特点， 与半导体集成电路相互补充、 相互渗透， 业已成为 集成电路的一个重要组成部分， 广泛应用于电控设备系统中， 对电子设备的微型 化起到了重要的推动作用 。 Thick film hybrid circuit ( HIC ) is an aspect of microelectronic technology, microelectronics technology is mainly small electronic components devices composed of electronic system. Mainly depends on the specific process on aseparate substrate ( or within ) form a passive network and interconnecting the active device, thereby forming a miniature electronic circuit. Thick film hybrid circuit component parameters to its wide range, high precision and stability of the circuit design, flexibility , production cycle is short, suitable for a variety of small batch production and other characteristics, and a semiconductorintegrated circuit mutual complement, mutual penetration, has become integrated circuit is an important component, is widely applied in electric control equipment in the system, on electronic equipment miniaturization played an important role in promoting. 关键词 ：厚膜混合电路 （HIC ） 微电子技术 （microelectronic technolog） 半导 体集成电路（ emiconductor integrated circuit） 引言 ：从上世纪六十年代开始，厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。精 度和稳定度高。 电路设计灵活性大。 研制生产周期短。 适合于多种小批量生产等 特点， 与半导体集成电路相互补充。 相互渗透， 业已成为集成电路的一个重要组 成部分，广泛应用于电控设备系统中， 对电子设备的微型化起到了重要的推动作 用。虽然在数字电路方面， 半导体集成电路充分发挥了小型化。 高可靠性。 适合 大批量低成本生产的特点， 但是厚膜混合集成电路在许多方面， 都保持着优于半 导体集成电路的地位和特点。 随着半导体集成电路芯片规模的不断增大，