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全球通信产业、信息产业、工业和消费类电子产业对高效功率转换电路的市场需求仍然在不断增长。 典型功率电路应用主要包括功率半导体模块、 DC/DC 变换器、光镇流器、电机驱动控制器、汽车控制系统 等。各种功率电路的额定电流值不等，变化幅度可以从数安培到数百安培乃至数千安培，这就造成了各类 功率电路功能要求的千差万别。同样，对电路设计、工作环境、电路结构中所用材料的要求也有显著的差 别。 功率电路也有基本要求：需要使用可用以承载电路电流的若干形式的金属化基板，这些基板能为有源 器件、无源元件提供良好的散热条件，基板制造工艺性能价格比好，可靠性高。对所有功率电路来说，基 板金属化的形式直接影响到如何提高电路效率和减小电路尺寸，这两个因素恰好是推动功率电路技术发展 的主要动力。另外，为适应目前环保意识的世界潮流，制造金属化基板和功率电路组件用的材料应该符合 环保型的 ISO14000 要求，用于制作电子元器件的材料及其用后的废弃处理均不能对环境带来有害影响。 功率电路设计师、工程师们常用的 3 种基板金属化技术是：金属绝缘基板（ IMS ）、直接敷铜（ DBC ） 和厚膜（ ThickFilm ）技术。这 3 种技术目前均在功率电路应用中实现了商品化并获得广泛应用。