第三章_溅射镀膜.pptVIP

第三章 溅射镀膜;; “溅射” 是指荷能粒子轰击固体表面（靶）， 使固体原子（或分子）从表面射出的现象。 射出的粒子大多呈原子状态，常称为溅射原子。用于轰击靶的荷能粒子可以是电子、离子或中性粒子， 因离子在电场下易于加速并获得所需动能，故大多采用离子作为轰击粒子。该离子又称入射离子，这种镀膜技术又称为离子溅射镀膜或淀积。 与此相反，利用溅射也可以进行刻蚀。淀积和刻蚀是溅射过程的两种应用。 溅射镀膜装置：阴极（靶材）、阳极（基片）、 挡板、溅射气体入口;§3-1 溅射镀膜的特点 ;§3-2 溅射的基本原理;图3-1 表示直流辉光放电的形成过程，亦即两电极之 间的电压随电流的变化曲线。 ; （1）无光放电(AB区域 ) 当两电极加上直流电压时， 由于宇宙线产生的游离离子和 电子是很有限的（这些少量的 正离子和电子在电场下运动， 形成电流），所以开始时电流非常小，仅有10-16～10-14安培左右。此区是导电而不发光 ，无光放电区。 （2）汤森放电区（BC区 ） 随着电压升高，带电离子和电子获得了足够能量，运动速度逐渐加快，与中性气体分子碰撞产生电离，使电流平稳增加，但电压却受到电源的高输出阻抗限制而呈一常数。 　上述