厚薄膜混合集成电路.pdfVIP

厚薄膜混合集成电路 厚薄膜混合集成电路 王攀 （陕西国防工业职业技术学院 微电 3101 班 西安市 710300） 摘要： 厚薄膜集成电路在我国发展至今，几经沧桑、几起几落，从无到有、从 小到大，在近四十年中，经过两代人的奋斗，现在已被广泛用于航空航天、卫星 火箭、家电通讯、仪器仪表、医疗卫生、计算机。汽车和电力等许多方面，已经 发展成为具有相当规模的、在我国电子产业中不可缺少的一门产业。 关键字：厚薄膜集成电路 应用 发展趋势 由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路 是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线， 并在同一基片上将分立 的半导体芯片、 单片集成电路或微型元件混合组装， 再外加封装而成。 与分立元 件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对 于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参 数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。 制造混合集成电路常用的成膜技术有两种： 网印烧结和真空制膜。 用前一种 技术制造的膜称为厚膜，其厚度一般在 15 微米以上，用后一种技术制造的膜称 为薄膜， 厚度从几百到几千埃。 若混合集成电路的无源网路是厚膜网路， 即称为 厚膜混合集成电路； 若是薄膜网路， 则称为薄膜混合集成电路。 为了满足微波电 路小型化、集成化的要求，又有微波混合集成电路。这种 电路按元件参数的集中和分布情况， 又分为集中参数和分 布参数微波混合集成电路。 集中参数电路在结构上与一般 的厚薄膜混合集成电路相同， 只是在元件尺寸精度上要求 较高。而分布参数电路则不同， 它的无源网路不是由外观 上可分辨的电子元件构成， 而是全部由微带线构成。 对微 带线的尺寸精度要求较高， 所以主要用薄膜技术制造分布 参数微波混合集成电路。 1、 厚薄膜集成电路的应用； 1.1 、 在航空航天方面的应用； 在航空和宇航行业， 厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性。 小型 化。轻量化。高可靠性。耐冲击和振动。抗辐射等特点，在机载通信。雷达。火 力控制系统。导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信。电视。雷达。遥 感和遥测系统中获得大量应用。 在军工行业，厚膜电路一般用作高稳定度。高精度。小体积的模块电源， 第 1 页 共 4 页 厚薄膜混合集成电路 传感器电路，前置放大电路，功率放大电路等 。 1.2 、 在家电通讯方面的应用 在彩电行业， 厚膜电路一般用作功率电路和高压电路， 包括开关稳压电源 电路。视放电路。帧输出电路。电压设定电路。高压限制电路。伴音电路和梳状 滤波器电路等。 厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码。驱动电路，透明厚膜还 用于冷阴极放电型。液晶型数码显示管的电极。 在通讯设备中，厚膜混合集成压控振荡器。模块电源。精密网络。有源 滤波器。衰减器。线路均衡器。旁音抑制器。话音放大器。高频和中频放大器。 接口阻抗变换器。用户接口电路。中继接口电路。二 / 四线转换器。自动增益控 制器。光信号收发器。 激光发生器。 微波放大器。 微波功率分配器。 微波滤波器。 宽带微波检波器等。 1.