半导体集成电路封装测试分选设备企业组织架构和部门职能.docxVIP

精品word word可编辑 . 精品word 2021年半导体集成电路封装测试分选设备企业组织架构和部门职能 TOC \o 1-5 \h \z \u 一、公司组织架构 2 二、部门主要职能 2 1、人事行政部 2 2、财务部 2 3、研发部 3 4、市场部 3 5、销售部 3 6、制造部 3 7、选购部 3 8、质量部 3 9、公共关系部 4 10、IT部 4 11、证券事务部 4 12、审计部 4  一、公司组织架构 二、部门主要职能 1、人事行政部 负责公司人力资源管理体系的构建及管理；负责企业文化活动的筹划与执行；负责公司行政事务管理。 2、财务部 负责建立和健全公司财务管理体系；负责会计核算体系、财务管理制度、内把握度的建立与管理；负责公司预算、资金、资产、债权债务及纳税管理。 3、研发部 负责新产品的研发工作；负责产品技术标准的建立和完善；负责产品持续改进工作。 4、市场部 负责制定公司市场战略规划、市场营销策略，对公司产品定位的进展方向、价值表达和品牌塑造进行筹划与落地。 5、销售部 负责销售订单排程、商务及资信管理；负责产品销售价格管理体系建设、价格运行实施及过程管理；负责售后体系的建设与管理。 6、制造部 负责生产管理，合理调度和组织好有秩序的生产活动，保质保量、按时完成生产方案。 7、选购部 负责建立健全选购业务平台、选购业务流程及管理制度；负责健全供给商的管理体系。 8、质量部 负责原料和成品检验工作；并收集和积累反响质量状况的数据资料，为测定和分析工序力量，监督工艺过程，改进质量供给信息。 9、公共关系部 维护公共关系，处理公司与政府部门的协调沟通事宜。 10、IT部 负责公司流程架构的搭建及流程设计管理；负责公司信息化平台的规划建设和管理。 11、证券事务部 负责公司证券投资、信息披露等与上市相关的工作，管理投资者关系及其他证券事务。 12、审计部 负责实施各类审计业务、进行内部把握检查监督、并对公司内部把握进行评价。