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节能高效大功率白光LED封装新技术的开发 ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期： 节能高效大功率白光LED封装新技术的开发 工程可行性研究报告 深圳市同瑞半导体照明 2006年10月 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 一、总论 3 二、申报单位情况 3 1. 申报单位根本情况 3 2. 单位人员及开发能力论述 3 3. 企业财务经济状况 4 4. 企业管理情况 5 5. 企业开展思路 6 三、工程技术可行分析 8 1. 工程的技术创新性论述 8 〔1〕 工程产品的主要技术内容及根底原理 8 〔2〕 工程产品的技术创新点论述 9 〔3〕 工程产品的主要技术性能指标 12 〔4〕 工程知识产权情况介绍 13 2. 技术成熟性和工程产品可靠性论述 13 四、工程产品市场调查和需求预测 15 1.工程产品的市场概述 15 〔1〕工程产品的市场规模 15 〔2〕工程产品的市场需求程度 15 〔3〕工程产品的经济寿命周期 16 2.工程产品的主要生产厂家等 17 3.工程产品的市场竞争能力 17 五、工程实施方案 19 1.