PCB电路板简介分析和总结.pdfVIP

PCB 電路板簡介 目 祿 一 . PCB 演變 二 . 製前準備 三 . 基板 四. 內層製作與檢驗 五 . 壓合 六 . 鑽孔 七 . 鍍通孔 八 . 外層 九 . 二次銅 十 . 蝕刻 十一 .外層檢查 十二 . 防焊 十三 .金手指 ,噴錫 ( Gold Finger HAL ) 十四 .其他焊墊表面處理 (OSP,化學鎳金 ,) 十五 .成型 (Outline Contour) 十六 .電測 十七 .終檢 十八 .包裝 (Packaging) 十九 .未來趨勢 (Trend) 二十 .盲／埋孔 1 PCB 電路板簡介 一 . PCB 演變 1.3 PCB 種類及製法 在 材料、層次、製程上 的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡 單介紹 PCB 的分類以及它的製造方 法。 1.3.1 PCB 種類 A. 以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環氧樹脂、 Polyimide 、BT/ Epoxy 等皆屬之。 b. 無機材質 鋁 、Copper-invar-copper、ceramic 等皆屬之。主要取其 散熱 功能 B. 以成品軟硬區分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB 見圖 1.3 c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖 1.4 C. 以結構分 a.單面板 見圖 1.5 b.雙面板 見圖 1.6 c.多層板 見圖 1.7 D. 依用途分：通信 / 耗用性電子 /軍用 / 電腦 /半導體 / 電測板… ,見圖 1.8 BGA. 另有一種射出成型的立體 PCB， 因使用少，在此介紹。 1.3.2 製造方法介紹 A. 減除法，其流程見圖 1.9 B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖 1.10 1.11 C. 尚有其它因應 IC 封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不 易取得，或者成熟度尚不夠。 本光碟以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的 觀念來探討未來的 PCB 走勢。 二 .製前準備 2.1.前言 台灣 PCB 產業屬性， 幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板 （Bare Board）而已， 不像美國， 很多 PCB Shop 是包括了線路設計， 空板製作以及裝配 (Assembly) 的 Turn-Key 業務。 以前，只要客戶提供的原始資料如 Drawing, Artwork, Specification ，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小， PCB 的製造面 臨了幾個挑戰 : （1）薄板（ 2）高密度（ 3 ）高性能（ 4 ）高速 ( 5 ) 產品週期縮短（ 6 ）降低成本 等。以往以燈桌、筆刀、 貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要 Micro-Modifier 來修正尺寸等費時耗工的作業 ，今天只要在 CAM(Computer Aided Manufacturing) 工作人員取得客戶的設計 資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或 DFM(Design For Manufacturing) 自動排版並變化不同的生產條件。同時可以 output 如鑽孔、成型、測試治具等資料。 2.2.相關名詞的定義與解說 A Gerber file