二智能微系统的制造技术.pptxVIP

第二章 MEMS的制造技术  半导体微加工技术是MEMS制造技术的重要组成部分。 普通的半导体微加工技术主要是一种二维加工技术，加工深度仅为数个微米。 MEMS的组成部分微传感器、微处理器和微驱动器都是必需具有一定厚度的三维结构，是三维加工技术。; 近年来，在半导体微加工技术基础上发展起来的表面MEMS加工技术，以及其它具有高深宽比的MEMS加工技术得到了迅速发展。如：硅材料体MEMS加工技术； LIGA技术； 激光加工技术； 超精密加工技术等。;# 各种加工技术都各有其本身的优点和适应的加工范围；# 对于一个具体的MEMS的制造、加工方法不是唯一的。 应根据微器件特点和现有的技术条件，选用合适的一种或者几种加工方法进行组合，以得到需要的微器件。; 第1节 MEMS的材料 MEMS使用的材料有许多种。* 具有一定的物理和力学性能完成MEMS某种功能（如作为传感器、驱动器使用）的功能材料；* 保证运动器件在加工完成时可以运动的牺牲层材料； * MEMS运动器件使用的结构材料； * 作为微器件衬底的基板材料等。; 用于基板的材料主要有：（1）硅；（2）砷化镓；（3）金刚石薄膜；（4）石英以及高分子材料。 对材料的要求除了应具有较高的机械强度、轫性、价格低廉外，还希望它与半导体材料及加工有优良的相容性。常用材料基本性能如表B－1所示，机械性能如表B－2所示。;一、硅材料 硅是MEMS中最常用的材料，因为：1、硅可制成超高纯度，易得到接近于无位错的完整晶体、化学性能稳定和价格低廉。 是近几十年来集成电路制造的主要半导体材料。 已积累了丰富的硅材料微加工经验，并用它制成了大规模集成电路和单片处理机等。;2、硅材料在不同结晶方向具有不同的结合能，因此可采用各向异性刻蚀加工方法进行硅材料的体微机械加工。 用这种方法已制得多种微机械结构，如微泵阀系统、微陀螺和微马达等。;3、硅具有优良的机械性??，较好的刚度（弹性模量与钢相近）以及足够的支撑强度。4、硅作为微系统基板的另一个优点是可方便地将测量、控制以及计算机的接口等电路全部集成在一块基板上，缩短微机械器件和控制电路之间的连线、减少寄生电容，降低干扰，提高测量精度。;5、材料的破坏性能取决于材料内部缺陷的多少。 拉制的硅单晶棒材可以达到无位错的水平。因此，硅具有优良的性能。 硅作为结构材料使用时，为了不增加材料内部的缺陷，所以在对硅单晶加工时必须注意采用不产生缺陷的化学刻蚀加工技术。 由于硅的优良半导体性能，还可制成压力、磁敏、加速度等传感器件，从而可采用全硅材料组成完整的MEMS。;6、运用化学气相沉积（CVD）技术可在硅基板表面制备多晶硅材料。 多晶硅材料具有单晶硅类似的机械性能，多晶硅是表面微机械加工中广泛应用的结构和牺牲层材料。;二、GaAs化合物半导体材料 GaAs的电子迁移率远大于硅，因此可以制成高速器件，而且与硅相比，还可在更高的温度下运行（573K）（高温器件）。 GaAs还具有优良的抗辐射性能。但它的弹性模量较小，晶格缺陷比硅单晶多，故破坏强度比硅低，价格昂贵。 其发光性能和绝缘性能优于硅材料，故GaAs仍是重要的材料，如果能在硅基板上形成GaAs，则其用途将更广泛。;三、SiC材料。 SiC具有高熔点、高硬度，优良的化学、热稳定性能，是制作在高压、高温下运行的电子器件的好材料。 SiC还具有优良的抗辐射性能。以前这种材料用于制造腐蚀性较强的反应器或像Si3N4薄膜一样，作为刻蚀的保护膜。 SiC材料也可作为金刚石薄膜的基板材料或者其它结构材料。用CVD方法制备SiC薄膜时，常常较难控制Si与C的比例。;四、金刚石材料。 近年来随着薄膜技术的发展，用多种CVD方法成功地制备出金刚石薄膜。金刚石薄膜可作为微系统中的结构材料。 金刚石是硬度最高的材料，具有较高的弹性模量，而且有优良的化学稳定性。 金刚石能带中的禁带宽度较大，因此它有希望用作为高温电子器件。; 金刚石材料的热导率极高，即散热效果较好，可作为功率器件使用。 金刚石材料有可能制造紫外波段蓝光发光器件。 金刚石材料的另一个特性是其摩擦系