高密度SiP射频模块封测项目可行性研究报告.docxVIP

精品word word可编辑 . 精品word 2021年高密度SiP 射频模块封测工程可行性争辩报告 2021年8月 目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u 一、工程概况 3 二、工程实施的必要性 3 1、有利于助力我国集成电路产业高质量进展 3 2、有利于提升公司先进封装产能，增加公司盈利力量 4 三、工程实施的可行性 4 1、符合国家产业进展政策和行业进展趋势 4 2、下游应用市场需求兴起，进展前景宽敞 5 3、公司具备实施工程所需的技术保障 6 4、公司同下游客户缔结了良好的合作关系 6 四、工程投资概算 7 五、工程组织方式、实施进度方案 7 六、工程实施地点与环境保护状况 8 1、运营期废气治理措施 8 2、运营期废水治理措施 9 3、运营期固废处理措施 9 4、运营期噪声治理措施 9 七、工程财务评价 9  一、工程概况 本工程拟在公司现有厂房内构建本工程所需的生产帮助配套设施，同时将选购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工力量，扩大公司优势产品产量。工程完全达产后，每月将新增14,500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程力量将进一步增加。 二、工程实施的必要性 1、有利于助力我国集成电路产业高质量进展 2021年作为