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（19 ）中华人民共和国国家知识产权局 （12 ）发明专利申请 （10）申请公布号CN102576240A （43）申请公布日 2012.07.11 （21 ）申请号 CN201080018945.6 （22 ）申请日 2010.04.28 （71 ）申请人 惠普开发有限公司地址 美国德克萨斯州 （72 ）发明人 R.托策;C.巴什;C.佩特尔 （74 ）专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司代理人 王岳 （51 ）Int.CI G06F1/20; H05K7/20; 权利要求说明书 说明书 幅图 （54 ）发明名称 在数据中心中或与数据中心有关的改进 （57 ）摘要 根据一个实施例，数据中心（100）包括第一数据中心部（104），其包括一个或多个设备元件元件（102a 和 102b）。每个计算机元件 （102a）具有一个或多个发热源。第二数据中心部（110）包括热交换器（112），第二数据中心部（110）基本上与第一部（104）分离。热传递元件（106）被热耦合至发热源中的至少一些发热