s3118最终堆叠及说明v.pptxVIP

S3118 堆叠设计说明;基本配置信息;基本配置信息;TOP面（2） ——2.2”或2.4”普通屏对应按键DOME及开关机键位置;一、MD构架介绍： TOP面（1） ——1.77”或2.0”假横屏对应按键DOME及开关机键位置;TOP面（3） ——2.6”普通屏对应按键DOME及开关机键位置;TOP面（4）; BOTTOM面（1）; BOTTOM面（2）;二、ID及MD设计说明 1. LCD （1） 1.77”假横屏、2.0”假横屏、2.2”普通屏、2.4”普通屏及2.6”普通屏。 （2）结构设计上应注意; a、在外壳上固定LCD的边框,LCD的单边间隙建议做0.15mm,外壳上的透视窗尺寸请大于LCD屏AA区0.3mm以上。 b、屏不可挤压过紧，所以一般在上盖内部贴泡棉,通过泡棉的压缩变形（0.5厚泡棉 压缩到0.3）固定LCD。 c、LCM下面和周边要有金属铁片将LCM模组屏蔽，并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则LCM极易受到射频天线辐射干扰，导致LCM 出现屏闪、条纹、花屏，显示错乱等现象。并且屏越大越易受干扰。 d、前壳LCM围骨尽可能包住LCM，便于ESD及跌落测试。;2. 摄像头 （1） 后Camera a、后Camera设计为8W或30W象素，8W前11PIN ，30W 全PIN；MD设计时请考虑结构的兼容。 b、摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样。所以在设计camera lens丝印区域时应按照相应的spec设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。 ;3.受话器 （1）1206听筒，焊线式。 （2）注意事项 a、出音孔的孔径或宽度建议做到1.0mm以上，面积建议做到6平方毫米以上。 b、出音孔的位置：出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心,以保证音质和音量。 c、受话器出音面一定要密封，以避免通话回声和啸叫。 d、客户做锌合金时需要避让听筒馈点，避免短路。 ;4.马达（Motor） （1）焊线式，饼状马达。 （2）注意事项 a、结构上需要用筋位压紧马达，防止马达工作时产生杂音且保证良好的震感； b、马达必须贴导电胶布与主板地导通； ;5.MIC （1）MIC为焊线式 （2）注意事项 a、需要做相应结构把MIC密封，建议固定MIC壳估不要做金属材料，如一定要做金属工艺，金属材质需要加喷绝缘漆,???加厚MIC套，否则声音质量不好。 b、为了确保MIC密封效果，固定的MIC槽在MIC厚度方向尺寸作零配或者做单边干涉0.05mm，以避免通话时产生回声。 c、客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免干涉和短路。 ;6. IO口 或 用主板上5个软件下载点 （1）采用Micro 5PIN USB座 （2）注意事项 a、与机壳间隙留0.2-0.25mm. b、接口处设计应考虑塞子厚度，外接插头工作时不能与塞子干涉。 c、壳体限位USB上端面，间隙0.2mm，防止USB插拔时翘起导致与主板分离。;7.T-FLASH卡座 （1）采用掀盖式T-FLASH卡座. （2）注意事项 注意T-FLASH卡的工作状态及出卡时所需的位置空间，以免发生干涉，详情请参考规格书. T卡座与周圈机壳单边留0.5MM间隙以上。 ;8.SIM卡座 （1）采用菱形2.7H SIM卡座。 （2）注意事项 a、注意SIM卡的工作状态及出卡时所需的位置空间，以免发生干涉，详情请参考规格书. b、结构设计时注意胶位与SIM卡座避让间隙在0.5MM以上。 c、结构设计时要注意对SIM卡1、SIM卡2分别做标示。;9. SPEAKER-1 （1）采用喇叭2030 BOX喇叭。 （2）注意事项 a、SPEAKER需固定在支架上，在做结构时候要固定好，并注意SPEAKER焊线的走线路 经结构避让，具体尺寸请同时参考规格书和客户所选用的实物. b、考虑音效问题，将前后音腔密封。要求最好做到从外壳往Speaker 内吹气几乎不会漏气；喇叭在发声时，堵住喇叭的发音口可以听到声音有非常明显降低为最佳。 c、为了保证较好的声音效果,要求喇叭的前音腔高度不小于1mm,出声孔的总面积不小于喇叭前音腔面积的20%,出声孔S的大小不小于0.8mm.;9. SPEAKER-2 ;10. 电池连接器 （1）侧压式连接器 （2）注意事项 a、