金属常见的腐蚀形态及防护措施.ppt

金属常见的腐蚀形态及防护措施 ;不同特征;电偶腐蚀 点蚀(孔蚀)缝隙腐蚀(丝状腐蚀) 晶间腐蚀 选择性腐蚀 应力腐蚀开裂腐蚀疲劳 磨损腐蚀剥蚀 氢损伤 ;发生局部腐蚀的条件;全面腐蚀与局部腐蚀的比较;1 电偶腐蚀 ;发生电偶腐蚀的几种情况 异金属部件(包括导电的非金属材料，如石墨) 组合。 金属镀层。 金属表面的导电性非金属膜。 气流或液流带来的异金属沉积。;异金属部件(包括导电的非金属材料，如石墨) 组合;气流或液流带来的异金属沉积;10;电偶腐蚀原理;（1）腐蚀电位差 （2）环境因素 （3）阴阳面积比例;（1）腐蚀电位差 —表示电偶腐蚀的倾向 两种金属在使用环境中的腐蚀电位相差愈大，阳极金属受到腐蚀破坏的可能性愈大。 电偶序(galvanic series) ——将各种金属材料在某种环境中的腐蚀电位测量出来，并??它们从低到高排列;14;一些工业金属和合金在海水中的电偶序;(2) 环境因素 -- 介质的组成 水中锡对于铁是阴极，而在多数有机酸中，锡对于铁是阳极，所以在食品工业中常使用镀锡铁(Fe-Sn);(2) 环境因素;(3)阴阳面积比例 ——大阳极，小阴极，电解质导电良好 ——大阳极，小阴极，电解质导电性能差 ——小阳极，大阴极;避免材料相互接触 (2) 注意阳极部件的选择与设计 (3) 避免大阴极小阳极的组合 (4) 施工时在接触处采用绝缘措施 (5) 采用涂层保护 (6) 采用电化学方法 (7) 在封闭系统,添加缓蚀剂;20;21;22;2. 点蚀;点蚀的形态;点蚀发生的条件;点蚀发生的条件;点蚀发生的条件;点蚀的形成可分为成核和生长(发展)两个阶段。 第一阶段： 点蚀成核（发生） 钝化膜破坏（成相膜和吸附理论） 敏感形核位置 孕育期;29;30;31;32;第二阶段：点蚀的生长（发展）;34;35;36;37;38;39;影响点蚀的因素-------------------------;能够钝化的金属容易发生点蚀，故不锈钢比碳钢对点蚀的敏感性高。金属钝态愈稳定，抗孔蚀性能愈好。孔蚀最容易发生在钝态不稳定的金属表面。 对不锈钢，Cr、Mo和N有利于提高抗点蚀能力。 另外，S、P、C等元素不利于提高抗孔蚀能力。 表面状态：表面光滑和清洁不易发生点腐蚀 热处理状态：生成沉淀相，易发生点腐蚀 ;（2）环境因素;? pH值 在较宽的pH值范围内，点蚀电位Eb与溶液pH值关系不大。当pH﹥10，随pH值升高，点蚀电位增大，即在碱性溶液中，金属点蚀倾向较小。 温度 温度升高，金属的点蚀倾向增大。当温度低于某个温度，金属不会发生点蚀。这个温度称为临界点蚀温度(CPT) ，CPT愈高，则金属耐点蚀性能愈好。 溶液流速 介质处于流动状态，点蚀速率比介质静止时小 ;控制点蚀的措施;控制点蚀的措施;4.5 缝隙腐蚀 ;缝隙种类 机器和设备上的结构缝隙 固体沉积(泥沙、腐蚀产物等)与金属基体形成的缝隙。 金属表面的保护模 (如瓷漆、清漆、磷化层、金属涂层)与金属基体之间形成的缝隙。;缝隙腐蚀特征 ; 缝隙腐蚀机理 ; 缝隙腐蚀机理 ; 缝隙腐蚀机理 ; 缝隙腐蚀机理 ; 缝隙腐蚀机理 ; 缝隙腐蚀机理 ; 缝隙腐蚀机理 ;;影响因素 ;影响因素 ;影响因素 ;缝隙腐蚀控制措施 ;合理设计 ;62; 孔蚀和缝隙腐蚀的比较 ; 孔蚀和缝隙腐蚀的比较 ;3. 晶间腐蚀 ;晶间腐蚀的特点 ;晶间腐蚀的原因 ;晶间腐蚀机理 ;贫铬区;贫铬区;1. 贫Cr理论—晶界碳化物析出;2. 阳极相理论—晶界σ相析出并溶解;3. 吸附理论—杂原子在晶界吸附; 晶间腐蚀趋势源于第二相沉淀时产生的内应力。 具有巨大内应力的畸变区在腐蚀介质中显示为优先溶解的阳极行为。 快冷和退火处理可以减少第二相的生成，从而抑制了晶间腐蚀;影响因素;影响因素;影响因素;控制措施;控制措施;不锈钢焊缝腐蚀;不锈钢刀线腐蚀;剥蚀;——产生剥蚀的条件 （1）合金具有晶间腐蚀倾向 （2）合金具有一定的层状结构 （3）适当的腐蚀介质，如氨类、NO3-、H2O2等 ——剥蚀的控制方法 （1）改用没有层蚀的合金 （2）使用热处理方法，减小晶间腐蚀 （3）采用表面保护措施 （4）采用牺牲阳极的阴极保护方法;4. 选择性腐蚀 ;黄铜脱锌; 表 面;影响因素 ;;机理解释 ;（2）溶解—沉积 这种理论认为铜和锌以金属离子形式一起进入溶液，铜离子再发生还原以纯铜的形式沉积出来(称为回镀)。;防止脱锌的措施;石墨化腐蚀 ;氢