可测试性设计.ppt

编辑ppt 产业化办公室 探针 (Probe) ? 应用表面贴装技术的 PCB，必须使用测试焊盘进行探测。 原因： a.直接探测引脚可能导致引脚的损坏 b.引脚可能被探针顶至焊盘，形成暂时的连通 ? 从经济性和可靠性的角度出发，应尽量选用100 mil的 测试探针（对应35 mil的测试焊盘）。 50 mil 75 mil ----- more expensive, less accuracy ? 测试点密度应 ≤ 12 points per square inch。 (8 oz probes) ? 对于高PCB器件（＞0.2〃），应给予额外的空间 器件周围0.20〃范围内不能设置测试焊盘 ? 测试点公差 +/- 2 mils ? 测试点应均匀分布，以平衡来自测试针的机械力。 ? 测试点应尽量靠近信号发生源，以避免来自其它器件的电 子干扰。 产业化办公室 测试点 ? 在Vcc和Ground处放置一些测试点，以确认电力是否均匀分 布。 ? 测试点应有焊锡覆盖或采用抗氧化材料(如金等)。焊锡虽然 会氧化，但可被尖锐的测试针轻易穿透。从而达到良好的电 性接触。 ? 为网络提供最佳的测试焊盘，最好在底（或波峰）面。 a. 尽量将测试焊盘置于底面，避免使用昂贵的双面夹具。 b. 条件允许的话，测试焊盘应为方形，直径≥0.035〃，公差+/- 0.003〃 ? 保证测试焊盘远离板子边缘至少0.075 (1=25.4mm) 0.075 inch =1. 905mm Test Pad 产业化办公室 ? 测试焊盘尺寸最小0.040“，远离邻近焊盘或元件体 至少0. 045 0.040 inch 0.045 inch Chip Pad 产业化办公室 可测试性设计 上海贝尔有限公司产业化办公室 范泽军 产业化办公室 一 .可测试性课题的由来 DFT-Design for Testability or Test 可测试性设计 是 可制造性设计 的重要组成之一 DFM DFA DFT （DFM-Design for Manufacturing) 前提 目标 Save TIME 产业化办公室 保证产品故障检测覆盖率完全 使测试点数 使夹具复杂度 COST down Why ? 产业化办公室 减少通过设计到生产所需的时间 降低生产成本 最小化设计工程师在生产建立过程中的参与度 增进设计、工业工程和制造方面的合作与联系 降低产品初期及整个生命周期的费用 减少测试时间，消除生产延误 保证更有效的现场诊断与修理 提供更精确到器件和针级的诊断 Benifits 1. 测试作用/目的 2. PCB发展趋势 3. 常见故障类型和比例 4. 确定测试方案的根据 5. 应用 产业化办公室 二. 测试 测试的作用/目的： 产业化办公室 1.经济上，可避免缺陷的产品交付用户，降低返修 率,减少库存，降低成本， 提高顾客满意度。 2.技术上，及早发现生产工艺问题，促使工艺的不断改进和完善。 以尽可能低的测试成本实现最大的测试覆盖率 必须迅速诊断出损坏的器件及其原因 近年来，生产的潮流正向PCB小型化发展。成本、空 间缩减、更快的操作速度以及电路的合并是主要原因。 PCB及其电路的发展趋势 产业化办公室 PCB小型化 越来越复杂的电路 放置测试点的空间越来越少 产业化办公室 利用SMT技术所节省的空间通常用来添加更多的电路， 导致使用更复杂的LSI电路、更大的数据总线、更多的 Fine-pitch 引脚，而用于网路的空间却越来越少。 故障类型及比例 装配过程所造成的故障比例（Opens,Shorts,Missing Part)近九成。 产业化办公室 确定测试方案的根据 a.数量 b.重要性 c.复杂程度/尺寸 d.能承受的预算 e.应用技术（RT,CPU，模拟，数字,etc.） f.产品设计是否遵循可测试性原则 产业化办公室 下料机 不合格品分离机 再流焊炉 作业台中间传送机 SMT贴装机 全自动图象丝网印刷机 上料机 各种功能测试设备 在线测试仪， 边界扫描仪，等等 测试在生产线上的应用 产业化办公室 三. 几种常见的测试技术 1. 制造缺陷测试 -- Manufacturing Defe