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（市场分析）先进封装市场监测及投资前景分析报告 IC 先 进 封装 什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面： 行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度预测并引导行业的未来发展趋势判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据 2016-2022 年中国 IC 先进封装市场监测及投资前景分析报告 【出版日期】2015 年 【交付方式】Email 电子版/特快专递 【价 格】纸介版：7000 元 电子版：7200 元 纸介+电子：7500 元 【报告超链】http:///report/201602/130330.html 报告摘要及目录 报告目录： 第一章 IC 封装产业相关概述 第一节 IC 封装涵盖 第二节 IC 封装类型阐述 一、SOP 封装 二、QFP 与 LQFP 封装 三、 FBGA 四、TEBGA 五、FC-BGA 六、WLCSP 第三节 明日之星——TSV 封装 一、TSV 简介 二、TSV 与 SoC 三、TSV 产业与市场 第二章 2013-2015 年世界 IC 封装产业运行态势分析 第一节 2013-2015 年世界 IC 封装业运行环境浅析一、全球经济大环境及影响分析二、全球集成电路产业运行总况 第二节 2013-2015 年世界 IC 封装运行现状综述分析一、IC 封装产业热点聚焦 二、IC 封装业新技术应用情况 三、全球 IC 封装基板市场分析 四、全球 IC 封装材料市场发展 五、全球 IC 封装生产企业向中国转移 第三节 2013-2015 年世界 IC 封装重点企业运行分析 一、英特尔（Intel） 二、IBM 三、超微 四、英飞凌（Infineon） 第四节 2016-2022 年世界 IC 封装业趋势探析 第三章 2013-2015 年中国 IC 封装行业市场运行环境解析 第一节 2013-2015 年中国宏观经济环境分析 一、国民经济增长 二、中国居民消费价格指数 三、工业生产运行情况 四、房地产业投资情况 五、中国制造业采购经理指数 第二节 2013-2015 年中国 IC 封装市场政策环境分析一、电子产业振兴规划解读二、IC 封装标准 三、内需拉动业，IC 业政策与整合是关键四、、相关行业政策及对 IC 封装产业的影响 第三节 2013-2015 年中国 IC 封装市场技术环境分析一、高端 IC 封装技术 二、中高端 IC 封装技术有所突破 三、IC 封装基板技术分析 第四章 2013-2015 年中国 IC 封装产业整体运行新形势透析 第一节 2013-2015 年中国 IC 封装产业动态聚焦 一、半导体封装基板项目落户无锡 二、国内 IC 封装及 IC 基板用硅微粉实施产业化 三、中国 IC 代工封装等已进入国际排行榜 第二节 2013-2015 年中国 IC 封装产业现状综述 一、我国 IC 封装业正向中高端迈进 二、探密中国 IC 封装产业变局 三、中国正成为全球 IC 封装中心 四、IC 封装年产能分析 第三节 2013-2015 年中国 IC 封装产业差距分析 一、工艺技术 二、质量管理 三、成本控制 第四节 2013-2015 年中国 IC 封装产思考 一、技术上：引进和创新相结合 二、人才上：引进和培养相结合 三、资金上：资本运作是主要途径 第五章 2013-2015 年中国 IC 封装技术研究 第一节 2013-2015 年中国 IC 封装技术热点聚焦一、封装测试技术新革命来临 二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合 三、RFID 电子标签的封装形式和封装工艺 四、降低封装成本 提升工艺水平措施 第二节 高端 IC 封装技术 一、IC 制造技术 二、TAB Potting System 三、BGA,CSP Ball Mounting System 四、Flip-Chip Bonding System 五、