FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析宣贯.pdfVIP

“FPC(柔性板 ) 的微装联工艺技术与 DFX 精益组装 案例解析 ” 开课信息 : 课程编号： KC5234 开课日期（天数） 上课地区 费用 2014/1/9-10 江苏 - 苏州市 2800 更多 : 无 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 研发部经理 /主管、RD 工程师， NPI 经理 /主管、NPI 工程师 ,Wire Bonding （COB ）主管 /COB 工程师，DQA/DQE 、PE(产品工程师、 FAE 工程技术人员、 QE 、COB 工艺 /工程人员、 SMT/COB 制造部经理 /主管、 SMT 工艺 /工程人员、 PTE 测试部技术人员，影像装联 (CIS) 的 SMT 或 COB 相关工艺技术人员等。 【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会 【咨 询 热 线】 0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生 【报 名 邮 箱】 martin#ways.org.cn （请将#换成 @ ） 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 一、前言： 随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、 多功能 和智能化的方向发展，微间距技术（ FPT ）器件及微装联设计在挠性电路板 (FPC) 和挠性硬 性接合板（ RFPC ）上的精益化组装应用日益广泛。 FPT 器件与 FPC 的生产工艺不同于传统 PCB 的特点，其材料特性、设计原则、制作 过程、生产方式和组装测试的难度都大为增加，为搞好它们的设计品质、组装工艺，提高 SMT 、COF 、ACF 和 Golden Finger 微装联的试产成功率，以减少 NPI 的试产次数，提高量 产组装效率、良率和可靠性为目的。本课程的宗旨是，电子制造服务（ EMS ）代工企业， 务须搞好最优化设计 (DFX) 及 DFM ，并告诉您如何做好这方面的工作，以及如何做好做足 相关的功课。 为此，中国电子标准协会特邀请电子制造大型企业的 FPC 微组装设计和制程工艺方 面的实践型资深顾问工程师， 举办为期二天的 “FPC的微装联工艺技术与 DFX 精益组装案例 解析 ”高级研修班。欢迎咨询报名参加！ 二、课程特点： 本课程将以搞好 SMT 微型间距（ FPT ）器件 ,以及 ACF\COF\Golden Finger 与 FPC 的 DFX 及 DFM ，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、 生产工艺的控制， 提高 SMT 和 COF 等微组装的良率和效益为出发点，详细地介绍 FPT 工艺要求、 FPC 及 Rigid-FPC 的材料特 性， SMT 和 COF 的 DFX 及 DFM 问题，产品的制程工艺、品质管制难点和重点等。 通过本课程的学习，您将会全面地认识到 FPC 及 Rigid-FPC 的结构特性、制程工艺、 微装联设计技术要点， 并使您全面地掌握 FPT 器和 FPC 组装有关 SMT 和（COF ）Wire Bonding 的精益制造方法， FPC 板材利用率、生产效率、产品质量及可靠性之间的平衡。 用于 FPT 器件组装的 FPC 基板该如何设计？如何使 FPC 板