烧结热力学和动力学解析.pptxVIP

烧结热力学和动力学解析;　　　一、烧结的定义 定义：粉末或压坯在一定的外界条件和低于主要组元熔点的烧结温度下,所发生的粉末颗粒表面减少、孔隙体积降低并导致致密化和再结晶的过程． 结果：粉末颗粒密度增大，强度增加 物理性质变化： 衡量烧结的指标： 收缩率、气孔率、吸水率、实际密度/理论密度。 ;;二、有关概念 ;2.烧结与熔融（Ts和Tm）;等温烧结过程是系统过剩自由能降低的过程．过剩自由能包括表面能和晶格畸变能．表面能比晶格畸变能小，但表面能的降低要比晶格畸变能的减小大得多，因此系统表面能的降低可视为烧结过程驱动力． 粉状物料的表面能 多晶烧结体的晶界能 * 烧结能否自发进行？ ;例： Al2O3 : 两者差别较大，易烧结； 共价化合物如Si3N4、SiC、AlN 难烧结。;*推动力与颗粒细度的关系： 颗粒堆积后，有很多细小气孔弯曲表面由于表面 张力而产生压力差，;主要传质方式：;一、蒸发－凝聚传质;根据烧结的模型(双球模型中心距不变) 蒸发－凝聚机理(凝聚速率＝颈部体积增加);二、扩散传质 对象：多数固体材料，由于其蒸汽压低。 (一)、颈部应力模型 ;说明：颈部应力主要由;(二)颗粒中心靠近机理 中心距缩短，必有物质向气孔迁移，气孔作为空位源。 空位消失的部位： 自由表面、晶界、位错。 考查空位浓度变化。 ;;2、不同区域浓度;自颈部到接触点浓度差：?1C = Ct－Cc; 3、扩散途径 ;(三)扩散传质的动力学关系 ;换成体积收缩或线收缩：(中心距逼近速率);(2)、原料起始粒度：;(3)、温度对烧结过程的决定性作用。; 2、中期 晶界和晶格扩散显著。 特点：气孔率降为5％，收缩率达80％～90％。 原因：颗粒粘结，颈部扩大， 气孔形状由不规则?圆柱形管道， 且相互连通； 晶界开始移动；晶粒正常生长。;Coble 的多面体模型(十四面体);3、后期 特点：气孔完全孤立，位于顶点，晶粒已明显长大， 坯体收缩率达90％～100％。 ;;三、流动传质 1、粘性流动(粘性蠕变传质) (1) 定义：;;(3) 有液相参与的粘性蠕变 初期动力学方程：(Frankel双球模型) 高温下粘性蠕变两个阶段： A：接触面增大，颗粒粘结直至气孔封闭； B：封闭气孔粘性压紧，残留气孔缩小;;2、塑性流动(L少);四、溶解－沉淀传质 ;3、传质过程 第一阶段：T? ，出现足够量液相，固相颗粒在?P 作用下重新 排列，颗粒堆积更紧密； ;A 第一阶段：颗粒重排 线性收缩关系式：;B 溶解-沉淀传质：较小颗粒在颗粒接触点处溶解，通过液相传质在较大颗粒或颗粒的自由表面上沉积，最终使晶粒长大和坯体致密化。;Kingery模型：;四、成型压力的影响 热压烧结:在高温下同时施加外压的烧结方法(HP），烧结机理类似于塑性流动．;塑性流动阶段：外加压力的存在，不仅使得致密化加快，而且可以克服烧结后期封闭气孔中增大的气体压力对表面张力的抵消作用，使烧结继续，提高坯体的最终密度;各种传质过程可单独进行或几种传质同时进行。;6.3 晶粒生长与二次再结晶;一、晶粒生长 1、概念 晶粒长大不是小晶粒相互粘结，而是晶界移动的结果；晶粒生长取决于晶界移动的速率。;晶界移动：;2、晶界移动的速率 —— 晶粒生长取决于晶界移动速率;粒界移动速率还与原子跃迁粒界的速率有关;3、晶粒长大的几何情况： ? 晶界上有界面能作用，晶粒形成一个与肥皂泡沫相似 的三维 阵列； ? 边界表面能相同，界面夹角呈1200夹角，晶粒呈正六边形； 实际表面能不同，晶界有一定曲率，? 使晶界向曲率中 心移动。 ? 晶界上杂质、气泡如果不与主晶相形成液相， 则阻碍晶界移动。